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孑L 兰 ■ C 改善PB镀铜均镀性 电 (五洲电路集团518128)杨华益 镀 摘要 该文阐述了改善PcB镀铜均镀性的基本方法。 关键词 高酸 低铜 低电流 长时间 光剂适当 阳极合理 温度均匀 0I lmDr0VeH0mogeneltVrlann2Lj0DDer Plating ImproVeHomogenei够ofCopper Huayi Yang Thearticleintroducesthe of r． Abstract techniqueimpmVinghomogenei够ofplatingcoppe acidiOn0f chrOma iOnOfIOwchrOmaIOweIectriccurrent time words IOng Key high cOpper b reasOnabIeanOde appropriatecOpperr．ghtener hOmogeneitytemperature PCB镀铜的均镀能力、深镀能力是PcB制作的2制程分析 一项重要指标。为改善PCB镀铜均镀性，我们也做了 2．1 试验 大量的工作。 为提高PCB镀铜的均镀能力，我们对电镀线镀 1问题的提出 铜分散性进行了试验，试验数据如下： 高档双面板和多层板，要求孔铜厚度：平均厚度 (1)试验1，见表1。 ≥25um，单点厚度≥20“m。我公司在生产时，由于 自动电镀线1*铜缸。 受电镀设备的限制，一度采用延长电镀时问的方法来 药水成分： 保证最低孔铜厚度，镀铜的均镀能力、深镀能力未做 CuS04‘5H2066．28∥L 大的改善，结果带来了许多问题： H，S0。 100．89mI，／I， (1)孔铜厚度不均匀，当最小孔铜厚度为20um Cl- 63．70×10。6 时，最大孔铜厚度达到55um。 光剂：PCM (2)面铜厚度不均匀，当最小孔铜厚度为20um 电流密度：15ASF 时，面铜厚度达到50雎m～80“m。 电镀时间：90min (3)板与板，面铜厚度差异较大，在阻焊油墨的 温度：16℃ 印刷时，下油困难，影响到阻焊油墨的产量和质量。 阳极个数：12支／排 (4)由于延长电镀时间，使电镀产能降低，使PCB 挂板方式：8张工作板用双边挂具连成“大板” 的制造成本增高。 测量孔径1．0mm 这些问题，在一段时间给我们生产和品管带来 (2)试验2，见表2。 很大困难。为尽快解决这一问题，使生产和品管走出 自动电镀线2拌铜缸。