印制电路板用铜箔的表面处理.pdfVIP

( ) 2008 年 2 月　　　　　　　　　　　　　 电 镀 与 精 饰　　　　　　　第 30 卷第 2 期 总 179 期 　　　　 ·17 · 　　文章编号: 100 13849 (2008) 0200 1704 　 印制电路板用铜箔的表面处理① 　 刘书祯 (上海大学　材料与工程学院, 上海　200072) 　 摘要: 介绍了铜箔的用途和分类, 以及电解铜箔和压延铜箔的生产方法, 简述了印制电路板用铜箔 的表面处理工艺流程, 对比了国内外印制电路用铜箔的制备方法和表面处理技术。国内已能生产出 厚度为 9 m 的电解铜箔, 但压延铜箔的生产技术有待于研究。 关　键　词: 铜箔; 印制电路; 表面处理; 工艺流程 中图分类号: TQ 174 4　　　文献标识码: A 　 Surface Trea tm en t of Copper Fo il f or PCB 　 L IU Shu zh en ( , 　200072, ) D ep artm en t of M ater ial and Eng ineer ing Sh angh ai U n iver sity Ch ina 　 Abstract: T h e app licat ion and cla ssificat ion of copp er fo ils are in troduced and th e m anufactu r ing m eth . od s of electrodepo sited and ro lled w rough t copp er fo ils are rev iew ed T h e p rocess flow of su rface treatm en t of copp er fo il fo r PCB is also b r iefly ou t lined. T h e hom e and fo reign m anufactu r ing m eth od s and su rface treatm en t techno log ies of th ese copp er fo ils are com p ared. A t hom e, th e electrode po sited copp er fo ils, w ith th e th ickness of 9 m , h ave been successfu lly p rep ared, w h ile th e techno lo . g ies fo r th e ro lled w rough t ones are to be develop ed Keywords: copp er fo il; p r in ted circu it; su rface treatm en t; p rocess flow 　 按