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如何在PCB 中设定铺铜区域的安全间距及切铜
Altium Designer 6 以强大的设计输入功能为特点,在 FPGA和板级设计中,同时支持原理图输入和
HDL 硬件描述输入模式;同时支持基于 VHDL 的设计仿真,混合信号电路仿真、布局前/后信号完整性分
析.Altium Designer 6 的布局布线采用完全规则驱动模式,并且在 PCB布线中采用了无网格的 SitusTM 拓
扑逻辑自动布线功能;同时,将完整的 CAM 输出功能的编辑结合在一起。Altium Designer 6 是两年之内
的第六次更新,极大地增强了对高密板设计的支持,可用于高速数字信号设计,提供大量新功能和改进,
改善了对复杂多层板卡的管理和导航,可将器件放置在 PCB 板的正反两面,处理高密度封装技术,如高密
度引脚数量的球型网格阵列 (BGAs)。
在 PCB 设计完成后,为了加强抗干扰性,我们会经常进行一些铺铜操作,并且有时要求设定铺铜区域的
安全间距与 PCB 布线的安全间距不一样,我们可以通过以下两种方式来实现:
一,通过铺铜管理器来实现
我们通过菜单上的快捷键来进行铺铜操作,可以选择实心铺铜或网格铺铜的模式,然后在 Net options
下的Connect to Net选择连接到合适的网络,一般连接到GND网络,同时一般可以选中下面的移除死铜菜单.
然后在合适的区域内进行铺铜的操作.
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铺好铜后,可以通过Tools—Polygon Pours—Polygon Manager 来进行一些相应的铺铜操作的处理.
在弹出来的菜单中,我们选择点击Creat Clearance Rule,然后在弹出来的菜单中的 Mini Clearance 后面
选择写上合适的安全间距,再点点OK 就行了.
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因为修改了安全间距,系统会自动的提示更新铺铜,点击 YES.
我们可以看到,经过修改铺铜区域的安全间距重新铺铜的效果.
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二,通过规则设定铺铜区域的安全间距
在 PCB 界面下,通过 D+R快捷键,在弹出来的菜单中点击左边的 Design Rules—Electrical—Clearance
右键,新增一个新的规则,然后在右边的 Advanced 菜单上点击一下,然后在再弹出来的菜单中的下拉框中选择
Object Kinds is,在右边选择 Poly,再点击 OK.
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