《PCB LAYOUT.工程指引》.doc

PCB LAYOUT 規則 板材的選用. 一般地, 需BONDING的PCB, 都選用1/2 OZ銅皮的板材; 普通PCB一般都選用1 OZ銅皮的板材; 對於大電流的PCB或帶有磨擦位的PCB, 會選用2 OZ銅皮的板材. P.P紙板一般會用1.6mm厚的板材; 環氧樹脂板一般會用厚度超過0.8mm的板材. 但當PCB尺寸大於30X25mm2, 且用著較多的貼片元件時, 一般用大於1.0mm的板材. PCB的外形尺寸. PCB的板邊至銅皮的距離一般選1mm. 最少不能小於0.5mm. 但當小於1mm時, 需有其它補救措施. 零件孔邊與板邊的距離一般要大於3mm. 當PCB外形的內角小於等於90度時, 必須用R大於1mm的圓弧. 鏍絲孔周圍, 3倍鏍絲直徑范圍內不要走銅皮或放銲盤. PCB板材的尺寸一般為1m X 1.2m或1m X 1m. 考慮外形時, 要料盡其用, 以達到最經濟尺寸. Through Hole (插件)PCB設計基本常識 PCB最少有兩平行邊, 或拼板後有平行邊, 以方便過波峰機及切腳機. 一般0.6mm零件腳線徑的銲盤, 需選用直徑大於2.5mm的銲盤, 0.8mm線徑的銲盤, 需選用3mm以上的銲盤. 若不能滿足此要求, 需將銲盤加長以增大銅皮面積. 普通元件(腳粗小於ψ0.6mm)插孔一般取0.8mm, 而0.8mm腳粗的零件, 其插孔一般取1.0mm, 26#線的電線孔一般取ψ1.0 ~ ψ1.1mm; 22#線的電線孔一般取ψ1.3~1.4mm. 電線銲盤最好是ψ2.5~ψ3mm. 若是手工銲接, 其銲盤要開止銲槽, 槽寬一般0.5mm. 銅導線與銲盤連接處加粗(淚眼型), 減小斷線機會. 線與線連接處加粗, 線轉彎必須大於90°或用圓弧. 定位孔邊距PCB邊緣最少2mm. 若孔大於ψ2mm, 其距離應大於孔直徑. 插BONDING 板之槽, 最好為BONDING 板長度加上0.5mm, 寬度為BONDING 板厚度加上0.2mm. 若要使用多條跳線時, 最好只用相同尺寸或儘量減少尺寸種類. 排列元器件時, 應該使體積較大的元件軸線方向在整機中處於豎立狀態, 可以提高元器件在板上固定的穩定性(如圖四). 元件兩端銲盤的跨距, 應略大於元件體軸向尺寸, 最好單邊大於1mm. 這樣便於元件彎腳, 避免齊根彎拆, 損壞元件(如圖五). 圖五. 元件的排列格式: 分不規則排列和規則排列. 不規則排列, 即元件軸線方向彼此不一致, 排列順序也沒規則, 其好處是使布線方便, 並可縮短? 減少元器件的連線, 減少線路板的分布參數, 抑制干擾, 適用於高頻電路. 規則排列: 元器件的軸向排列一致並與邊垂直或平行, 好處是方便裝配, 銲接, 調式, 維修, 版面美觀, 壞處是元器件連線會增加, 適於低頻電路?數字電路. 印制導線的寬度, 要考慮載流量, 可按20A/mm2計算, 銅箔厚1/2 OZ約0.035mm. 1mm寬的導線, 允許通過700mA電流. 對IC信號線, 導線寬度最細可選在0.20mm, 間距0.2mm. 但應根據板面大小儘量加寬導線及其間距. 雙面板的過孔(非零件孔)可用綠油蓋住. 但通過大電流的過孔, 一定不要用綠油蓋住. 大面積上錫的銅皮, 其阻銲層需打+字. 雙面板的金屬通孔最小為0.5mm (目前PCB廠可加工的最小尺寸).在確定孔直徑時要考慮“通孔形狀比”—即PCB的厚度與通孔直徑之比, 不得大於2.5. 四. SMT PCB設計 SMT PCB上元器件的佈局. 當電路板放到回流銲爐的傳送帶上時, 元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直, 這樣可以防止在銲接過程中出現元器件在板上漂移或“豎碑”的現象. PCB上的元器件要均勻分佈, 特別要把大功率的器件分散開, 避免電路工作時PCB上局部過熱產生應力, 影響銲點的可靠性. 雙面貼裝的元器件, 兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置, 否則在銲接過程中會因為局部熱容量增大而影響銲接效果. 在波峰銲接面上不能放置PLCC/QFP等四邊有引腳的器件. 安裝在波峰銲接面上的SMT大器件, 其長軸要和銲錫波峰流動的方向平行, 這樣可以減少電極間的銲錫橋接. 波峰銲接面上的大?小SMT元器件不能排成一條直線, 要錯開位置, 這樣可以防止銲接時因銲料波峰的“陰影”效應造成的虛銲和漏銲. SMT PCB上的銲盤. 波峰銲接面上的SMT元器件, 其較大元件之銲盤(如三極管, 插座等)要適當加大, 如SOT23之銲盤可加長0.8~1mm. 這樣可以避免因元件的“陰影效應”而產生的空銲. 銲盤的大小要根據元器件的尺寸確定, 如下圖所示, 銲盤的寬度等於或略大於元器件電極的寬度, 銲接效果最好.