《PCB Layout中的走线策略》.pdf

PCB Layout 中的走线策略 布线（Layout）是PCB 设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好 坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经 过Layout 得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB 设计中是至 关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理 性，并给出一些比较优化的走线策略。主要从直角走线，差分走线， 蛇形线等三个方面来阐述。 1． 直角走线 直角走线一般是PCB 布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布 线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响 呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的 不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变 化的情况。 直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一 是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；二是阻抗不 连续会造成信号的反射；三是直角尖端产生的 EMI。 传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算： C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中，C 就是指拐角的等效电容 （单位：pF），W 指走线的宽度 （单位：inch），εr 指介质的介电常数，Z0 就是传输线的特征阻抗。 举个例子，对于一个4Mils的50 欧姆传输线（εr 为 4.3）来说，一 个直角带来的电容量大概为 0.0101pF，进而可以估算由此引起的上 升时间变化量： T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps 通过计算可以看出，直角走线带来的电容效应是极其微小的。 由于直角走线的线宽增加，该处的阻抗将减小，于是会产生一定的信 号反射现象，我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出 线宽增加后的等效阻抗，然后根据经验公式计算反射系数： ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)，一般直角走线导致的阻抗变化在 7%-20%之间， 因而反射系数最大为0.1 左右。而且，从下图可以看到，在W/2 线长 的时间内传输线阻抗变化到最小，再经过W/2 时间又恢复到正常的阻 抗，整个发生阻抗变化的时间极短，往往在10ps 之内，这样 快而且微小的变化对一般的信号传输来说几乎是可以忽略的。 很多人对直角走线都有这样的理解，认为尖端容易发射或接收电磁 波，产生 EMI，这也成为许多人认为不能直角走线的理由之一。然而 很多实际测试的结果显示，直角走线并不会比直线产生很明显的EMI。 也许目前的仪器性能，测试水平制约了测试的精确性，但至少说明了 一个问题，直角走线的辐射已经小于仪器本身的测量误差。 总的说来，直角走线并不是想象中的那么可怕。至少在 GHz 以下的应 用中，其产生的任何诸如电容，反射，EMI 等效应在TDR 测试中几乎 体现不出来，高速 PCB 设计工程师的重点还是应该放在布局，电源/ 地设计，走线设计，过孔等其他方面。当然，尽管直角走线带来的影 响不是很严重，但并不是说我们以后都可以走直角线，注意细节是每 个优秀工程师必备的基本素质，而且，随着数字电路的飞速发展，PCB 工程师处理的信号频率也会不断提高，到10GHz 以上的 RF 设计领域， 这些小小的直角都可能成为高速问题的重点对象。 2． 差分走线 差分信号（Differential Signal）在高速电路设计中的应用越来越 广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计，什么另它这 么倍受青睐呢？在 PCB 设计中又如何能保证其良好的性能呢？带着 这两个问题，我们进行下一部分的讨论。 何为差分信号？通俗地说， 就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压 的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走 线就称为差分走线。 差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三个 方面： a.抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪 声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信 号的差值，所以外界的共模噪声可以被完全抵消。 b.能有效抑制EMI，同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对 外辐射的电磁场可以相互抵消，耦合的越紧密，泄放到外界的电磁能 量越少。 c.时序定位精确，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点， 而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺，温度 的影响小，能降低时 序上的误差，同时也更适合于低幅度信号的电路。目前流行的LVDS （low voltage differ