《PCB产能cycle-time》.doc

DATE:2K01.9.26 REV.1 DI站產能,cycle-time,制程能力分析 cycle：周期、循环 整体流程 (CT) 前處理 壓膜 曝光 (DIA) 1.前處理(產能以18”X30”計算) ●生產線 CAMELLIA A線 CAMELLIA B線 亞智C線 (共ab2人放板,c1人收板) ab線與壓膜機相連,c線單獨. 平均線長12.5M ●效率 平均板寬=45CM 放板間距=5CM V(ab)=300CM/MIN=6PNL/MIN Vc=350CM/MIN=7PNL/MIN 稼動率 清潔+配槽=30MINS 藥水添加=10MINS*[2次] 吃飯=30MINS 換板號=10MINS*[2次](主要做刷痕試驗) Time=30+20+30+20=100 稼動率=(480-100)/480*100%=79.16% 前處理之標準產能 標準產能=(6*2+7*1)*1440*79.16%=21658PNL/天 影響因素:a.thin core厚≦10mil,放板間距≧20CM thin core10mil, 放板間距=50CM b.板寬≦12時可兩快板同時放. 制程能力 板厚需控制在2mil(.05mm)—126mil(3.2mm); CYCLE-TIME(每一個LOT之作業時間) Tlot=線長度/速度+[(lot-1)*(板寬+間隔)/流速]= 2.壓膜 ●生產線 6條 效率 V=200CM/MIN=4.44PNL/MIN ●稼動率 清潔+休息+吃飯=30+10+30MINS 換膜=15MINS/次(換膜次數受板子size影響,不同size用不同膜),設定為N Time=(480-30-10-30-15*5)*3=1095MINS 稼動率=1095/1440*100%=69.79% 標準產能 標準產能=4.44*1440*76.04%*3=26853PNL/天 說明:4條與前處理AB線相連,其接收板子量受前端傳輸影響, 2條未與前處理C線自動相連,產出較多 綜合以上兩因素,故實際產出小於前處理 CYCLE-TIME(每一個LOT之作業時間) Tlot=線長度/速度+[(lot-1)*(板寬+間隔)/流速] ●制程能力 Thin core厚需40mil 3.曝光 生產線 機器類型 允許CT內size 機台數 備 注 手動 ≦24x32*8+≦18”x24” 9 一般用於生產12l以下板 ≦26x38 2 也可生產小板 半自動 ≦24x28*2+≦20”x24” 3 / 全自動 ≦18x21 1 一般用於生產12l(含)以上板,(低層數也可生產) ●稼動率 清潔+休息+吃飯=30+10+30mins 清潔底片時間=5mins*[12次](用無塵布加清潔濟擦試底片) 換底片=30mins*[3次](每換一thin core,就換底片) Time 手動=T半自動(480-30-10-30-30*3-5*12)*3=780MINS 手動稼動率=半自動稼動率=780/1440*100%=54.1