《PCB多层板设计经验（相当精髓）》.doc

原来用protel 99se完成了 2层、4层板子的布板。都比较数量了。 下半年想利用一点存钱，学习BGA的布线。从来没弄过，身边也没人弄过。 初步看了一下网上说用 ORCAD原理图 与 POWER PCB PCB图 来布多层板，原文如下： ----------------------------------------------------------------------------------------- 我个人工作经验中是使用第三方软件PCBNavigator来保持ORCAD原理图与POWER PCB PCB图的一致。 关于PCBNavigator这个软件网上有很多资料，感兴趣的可以去找下。有疑问的地方也可以在此提出。 ----------------------------------------------------------------------------------------- 不知道论坛里面谁有兴趣，和我水平差不多，又想向软硬件一起发展的同志，给点意见，大家一起成长 1.像S3C2410 的这种BGA是否需要学习 ORCAD原理图+POWER PCB PCB来完成。还在以自己水平在protel 99se上继续画？？ 我知道protel能画6层，但是对以后的个人发展，比如以后跳槽找个话TI达芬奇处理器的工作的话，是否现在就需要学习先进的软件了？ 　 还想问一下，BGA这种封装，研发阶段，硬件开发人员是自己焊接，还是让工厂加工？？ 我希望以后自己bga也能焊接，但是不知道需要用那些工具？？用什么方法。我希望找到一套平时自己DIY也能自己焊接BGA的材料和方法。还有我自己动手能力还是很有信心的。我们硬件组，我焊的、修的基本功都还算扎实。（PS：我基本时间都在打杂，哈哈，感谢打杂！别人都不愿意焊接，都是我来弄的）本贴被 rei1984 编辑过,最后修改时间：2009-07-24,13:45:48. 　 BGA焊接还是找厂家吧！自己很难焊接，除非用专用BGA设备。Protel99一样可以布6层板的，不过我现在已经开始转到Cadence了。 　 　 我们公司画的6层板是外包的，对方是用Allegro的，据我所知，Allegro画高速线路是比POWER PCB和PROTELL都要好。 BGA焊接最简单是用台热风枪就可以了，但手法要求比较高；条件好一点就买台小型回流焊，一千多一台吧，芯片放好在PCB上，放到回流焊里，等几分钟，就搞定。 BGA焊接是比较容易解决的问题，难的是没焊好，或芯片坏掉，要重焊；重焊的话要重新植锡球（新的芯片上是已经植好锡球的），这个就比较麻烦；通常是用刮锡浆或锡珠的方法，我两种都试过，觉得刮锡浆比较好。 　 ls高手，学习了！！ ------------------ BGA焊接是比较容易解决的问题，难的是没焊好，或芯片坏掉，要重焊；重焊的话要重新植锡球（新的芯片上是已经植好锡球的），这个就比较麻烦；通常是用刮锡浆或锡珠的方法，我两种都试过，觉得刮锡浆比较好。 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 我一直搞 qfp 2XX的arm9 9200，生产过程，回流焊基本MCU都不会坏，要坏也就是管脚虚焊。 1.请问bga的回流曲线温度一般要比 qfp的高，而且时间长吗？所以导致MCU损坏？？ 2.刮锡浆或锡珠 淘宝上看到有锡珠卖用来重新植球的，还有一个植球的小钢网，是不是这种方法算是植锡珠？？刮锡浆的方法好像没见过，具体怎么搞的？ 　 taobao一下有收获！！！以后淘宝可以取代百度了，呵呵！！ 刮锡浆 应该是这样搞的吧？  (原文件名:9999.JPG) 　 S3C2410是可以4层LAYOUT的 但费事一些 2410内部有NC脚 不像2440内部全都是脚 不过MINI2440的核心板也是用4层LAY的 最难画的其实是2层的QFP216邦定 4层的BGA 6层的HDI 本贴被 lin3354 编辑过,最后修改时间：2009-07-24,17:30:02. 　 PCB推荐POWER PCB 2005SP2 很好用 工作一年多了 完成过S3C2410 S3C2440 S3C6410的PCB 特别是S3C6410的PCB 6层HDI BGA内部3MIL线宽 3MIL间距 盲埋孔 将近80根蛇形线 一个变态 　 这个最好参加PCB + EMC培训，EDA软件用Allegro比较好，protel不太合