《PCB多层板制程》.ppt

表面處理製程 - 鍍金手指 壓膠/壓膜 壓膠→割膠: 露出鍍金區 壓四維膠帶 壓鍍金乾膜 鍍金手指 前處理→鍍鎳→鍍金 電鍍金(硬金): 耐磨 撕膠/剝膜 表面處理製程 – 銅面保護 銲錫 Solder Hot Air Solder Leveling 噴錫 Sn/Pb Plate/Reflow 融錫 有機保焊劑 OSP (Oraganic Solderability Preservatives) Entek Cucoat 電鍍 Electrolytic Nickel/Gold 電鍍鎳金 Palladium 鈀 Tin 鍍純錫 無電解 Electroless Nickel / Electroless Gold Pd, Ni/Pd, Ni/Pd/Au 浸鍍 Immersion Nickel / Immersion Gold (ENIG, 化學鎳金): 5 ?m Silver 化學銀: 2~3 ?m Tin 化學錫 成型作業 成型 Routing 成型: ? 5 mil Punching 沖壓: ? 2 mil 斜邊 20?, 30?, 45? V-Cut 留板厚 1/3 郵票孔 成品檢驗 成品電測 Electrical Test (ET) 治具型 萬用型 外觀檢驗 Visual Inspection (AVI) 成品作業 最後清洗 Cleaning 熱高壓噴洗 水洗+異丙醇 IPA 清洗離子污染 Chloride - 電子產品電化學性 Failure 元兇 烘烤 去水氣 QHMO-2 真空包裝 出貨 板彎整平烘烤 消除應力 140~150?C, 60 min ? cooling 90~120 min HAF-5 PCB標准﹕ IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards * 南亞: 一課 壓合鑽孔, 二課 電鍍外層, 三課 防焊, 四課 成型成檢, 五課 內層 * A stage - B stage - C stage (Epoxy) (膠片) (基板) * 硬板 Rigid PCB 用電鍍銅, 軟板 Flex PCB 用延壓銅 PP 在50~60 °C軟化, 80~120 °C液化, 過Tg後固化C Stage. 由B stage 至 C Stage會變形, 需依經緯向做補償 * 1 oz Cu 蝕刻: 氯化鐵 70 sec, etching factor 好; 氯化銅 45 sec; 氯化氨 25 sec * Throwing power = 孔銅厚 / 面銅厚 * 孔銅 0.8 mil 以下會剝離 日規要求 30 micron = 1.2 mil, min 1 mil * 許多面積較小或不適於噴錫的板類，經常在裸銅焊墊或焊環上，加做化學鎳與浸鍍金的皮膜，可達到焊接零件的目的外，尚可執行接觸導通（Contact），散熱與打線的其他功能，是近年來筆記型電腦板類與手機板類的主要表面處理皮膜。不過因其焊點強度與可靠度時常出問題，目前手機板許多焊點已改成了OSP有機保焊劑處理，而只在按鍵或圍牆基地上改採用選擇性的EN/IG了。此種EN/IG之製程的確很麻煩不易管理，經常造成化學鎳鍍層的缺點。 內層板與壓合製程 剝膜 蝕刻 顯像 曝光 除塵 靜置 撕膜 內層AOI 內層檢測 烘烤 內層棕化 PP 銅箔 壓合 疊板 X-Ray鑽靶 拆板 成型 沖孔 乾膜貼合 前處理 冷卻 除塵 微蝕 預熱 + 內層板 + + 板面前處理 Pre-Treatment 刷磨 Scrubbing 較粗線路及厚板 尼龍刷輪, 不織布刷輪 機械應力大造成變形 刷輪?狗骨頭 Now 砂帶研磨薄板 噴砂 較細線路及薄板 Pumice浮石, 氧化鋁 Pumice處理 化學噴蝕 細線路, 軟板, 薄板 H2SO4+H2O2 微蝕 Micro Etch 內層影像移轉 - Print and Etch 乾膜： Dry Film Photo Resist 壓膜→曝光→顯像→蝕刻→剝膜 濕膜： Liquid Photo Resist 塗佈→預烘→曝光→顯像→蝕刻→剝膜 因無Mylar層可做較細線路 內層影像移轉 – 乾膜壓膜 預熱 Pre Heat 板面 40 ~ 50 ?C 壓膜 Dry Film Lamination Tacking溫度 45~50 ?C 熱壓輪溫度 100 ~ 120 ?C 熱壓輪壓力 3 ~ 5 Kg/cm2 速度 2 ~ 3.5 m/min CSL-A25, CSL-M25 冷卻 Cooling 10 ~ 15 min 內層影像移轉 – 濕膜塗佈 水平式 Roller Coating 上下二支Roller Coating