《PCB封装的资料收集整理》.pdf

关于PCB 封装的资料收集整理 浩源（ohy3686@ ） 2008-11-8 一、大的来说,元件有插装和贴装. 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念. 因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的 针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过 锡炉或喷锡 （也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD） 这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔 锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电 路板上了。 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有NPN 与PNP 之分，但实际上，如果它是NPN 的2N3055 那它有可能是铁壳子的TO 3，如果它是NPN 的2N3054，则有 可能是铁壳的TO-66 或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B， 还有TO-5，TO-46，TO-52 等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在 DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为 RES1 和 RES2，不 管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与 姆数根本不相关，完全是按该电 阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装， 而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。 现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件：AX IAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容：RAD0.1-RAD0.4 有极性电容：RB.2/.4-RB.5/ 1.0 二极管：DIODE0.4 及 DIODE0.7 石英晶体振荡器：XTAL1 晶体管、FET、UJT ：TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5 这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两 部分来记如电阻AX IAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AX IAL 翻译成中文就是轴 的，0.3 则是 该电阻在印 电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil （因为在电机领域里，是以英制单位 为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4 也是一样；对有极性的电容如电解 电容，其封装为 RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于 晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO 3，中功率的晶体管， 如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5， TO-46，TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC 电路， 有DIPxx ，就是双列直插的元件封装，DIP8 就是双排，每排有4 个引脚，两排间距离是300mil, 焊盘间的距离是 100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变 电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B 之类的包装，通常是1 脚为E （发射极），而2 脚有可能是B 极 （基极），也可能是C （集 电极）；同样的，3 脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。 因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称 （管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用 跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B，在 PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻 上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W 、及2，所产生的 网络表，就是 1、2 和W ，在PCB 电路板中，焊盘就是 1，2，3 。当电路中有这两种元件 时，就要修改PCB 与SCH 之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中， 将晶 体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3 即可。 附录1：常用的一些封装形式： 电阻：AX IAL 无极性电容：RAD 电解电容：RB- 电位器：VR 二极管：DIODE 三极管：TO 电源稳压块78 和79 系列：TO －126H 和TO-126V 场效应管和三极管一样。 整流桥：D－44、D－37、D－46 单排多针