《pcb技术规范》.pdf

SMT 技术规范 1．目的 规范产品的PCB 工艺设计，提高PCBA 的质量，使PCB 的设计满足可生产性、可测试性 等技术要求，提高生产效率。 2．适用范围 本规范适用于****股份有限公司生产用的所有PCB 基板的工艺设计。 3．参考/引用标准 SJ/T10670—1995 表面组装工艺通用技术要求 SJ/T10668—1995 表面组装技术术语 IPC-SM-782A 表面贴装设计与焊盘结构标准 IPC-7351 表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求 IPC-7525 模板设计导则 4．规范内容 4.1 PCBA 加工工艺流程 选择表面组装工艺流程时应尽量使工艺流程简单、合理、可靠、节约成本。目前6 种常 用PCB 的加工工艺流程如下（PCB 的两面分别为A、B）： 4.1.1 单面表面组装工艺 焊膏印刷 贴片 回流焊接 4.1.2 双面表面组装工艺 A 面印刷焊膏 贴片 回流焊接 翻板 B 面印刷焊锡膏 贴片 回流焊接 4.1.3 单面混装（SMD 和THC 在同一面） 焊膏印刷 贴片 回流焊接 手工插件（THC） 波峰焊接 4.1.4 单面混装（SMD 和THC 分别在PCB 的两面） B 面印刷红胶 贴片 红胶固化 翻板 A 面插件 B 面波峰焊 4.1.5 双面混装（THC 在A 面，A、B 两面都有SMD） A 面印刷焊膏 贴片 回流焊接 翻板 B 面印刷红胶 贴片 红胶固化 翻 板 A 面插件 B 面波峰焊 4.1.6 双面混装（A、B 两面都有SMD 和THC） A 面印刷焊膏 贴片 回流焊接 翻板 B 面印刷红胶 贴片 红胶固化 翻 板 A 面插件 B 面波峰焊 B 面插件后附 4.2 PCB 外形尺寸 4.2.1 PCB 外形尺寸需要满足下述要求： 第 1 页 共 9 页 PCB 最小尺寸值（mm ） PCB 最大尺寸值（mm ） L W T L W T 50 50 0.4 330 250 3.0 4.2.2 PCB 四角必须倒圆角半径R=2mm (如图1)，有整机结构要求的，可以倒圆角R2mm。 2 定位孔 图1 倒角设计 4.2.3 尺寸小于50mm ×50mm 的PCB 应进行拼板。 4.2.4 若PCB 上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全，避免焊接时造成漫锡和PCB 板变形，补全部分和原有的PCB 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将其去掉。 4.3 定位孔 4.3.1 主定位孔直径4mm ，副定位为5mm ×4mm 的椭圆孔。定位孔公差：0～+0.1 mm 。 4.3.2 定位孔的设计如图2 所示，其中尺寸a、b 的要求：a=10n (n=6、7、8……、30)mm， b10mm。主定位孔总位于PCB 的右下角，副定位孔总位于PCB 的左下角。 主定位 副定位 5 5 5 a b 5 a 图2 定位孔 4.3.3 定位孔周边 1.0mm的范围内不应有V形槽和机械孔，定位孔周边 3.5mm的范围内不 应有焊盘、通孔、MARK及走线，但丝印标识除外。 4.3.4 PCB 的安装孔符合上述要求时，可以作为定位孔。