《PCB流程》.pdf

资料收藏 PCB 收藏天地 资料提供 Hzdhzd 线 电路板厂各生产流程常识 以下各生产流程可根据各 线 电路板厂实际情况 做相应增减 此文章仅供参考 这 是本人多年工作总结出来的经验与心得 希望与同行交流 共同进步 钻房 1 0 工序 开料 1 1 生产流程 切板 啤圆角 磨边 焗板 1 2 各生产参数 焗板 温度 120 5 C 时间 4 小时 1 3 常见问题的原因及处理方法 1 板边不光滑 主要危害 1 增加操作难度 2 在D/F 生产时 造成切膜困难 产生菲林碎 造成原因 1 切板模刀口开隙太大 2 磨边不好 刀口不利 刀口角度没调整好 处理方法 1 调整好切板机刀口间隙 2 调整磨边机刀口角度以及翻磨 U 形刀 2 板翘及焗板不够 主要危害 增加后工序生产难度 如变形等 造成原因 1 焗板时放板不平 板与板之间有空隙 2 焗炉温度不够 焗板时间不够 处理方法 1 清除板与板之间杂物 焗板时将板放置整齐 平稳 2 调整好焗炉温度和焗板时间 若属焗炉本身问题 则通知维修部修复 2 0 工序 钻孔 2 1 生产流程 钻管位孔 上钻钉 钻孔 退销钉 磨披锋 检板 2 2 各生产参数 详见参数表 2 3 常见问题的原因及处理方法 1 偏孔 主要危害 造成干膜绿油对位困难 严重的造成报废 造成原因 1 钻机本身精度不够 2 Collet 保养不好 Collet 损坏 3 机台不平整 4 板怀板之间有间隙 如有杂物 销钉没打紧 5 断钻嘴 6 铜板弯曲 7 管位松动 8 胶纸粘贴不牢固 9 压脚气压不够 压脚不平 10 室温偏高 处理方法 1 通知维修部维修调校 2 勤清洗Collet 并经常留意Collet 使用状况 如有损坏及时更换 3 调整机台 清除机台杂物 4 上销钉前清除板上杂物 然后打紧销钉使板与板贴无间隙 5 注意操作 避免断钻刀 资料收藏 PCB 收藏天地 资料提供 Hzdhzd 6 通知开料工序注意焗板操作 以及注意板的放置平整 7 上销钉时要注意销钉应与销钉孔一样大 8 上板时 胶纸要贴牢 9 调整压脚气压标准状态 压脚不平要通知维修部磨平或更换 10 注意控制室内温度在20 2 之内 2 披锋 主要危害 造成干膜破孔 电镀塞孔等报废 造成原因 1 压脚气压不够 2 钻刀不锋利 3 底板不平整 或使用已用过的旧底板 4 叠板太厚 5 进刀速度过快 6 板料有凹痕 7 板与板之间有间隙 如板与板之间有杂物 上销钉不紧等 处理方法 1 调整压脚气压至标准状态 2 注意钻刀的翻磨 保证钻刀的锋利及无缺口 3