《PCB焊盘过波峰设计标准》.pdf

PCB焊盘过波峰设计标准 制定： 审核： 核准： 日期：Nov-16-04 版序：A00 序 项目 经验累积 未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下： 孔径太小作业性不好，孔径太大焊点容易 1 产生锡洞 针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～ 0.9mm 2 改善零件过波峰焊的短路不良 未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下： 3 A/I自插机精度要求 未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下： 4 针对加装铆钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘直径=2×孔径+1mm 5 增加铆钉的吃锡强度 针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘 直径=孔径+0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径 6 改善零件过波峰焊的短路不良 每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向 7 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器 件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行 8 防止过波峰焊时引脚间短路 波峰焊方向 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直 防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器 9 件产生浮高现象 贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和 本体下方其板上不可开散热孔 锡珠 防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上 10 的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中 装配时产生机内异物 锡珠 11 贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm 防止过波焊时零件被喷口碰到 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座、 IC、三极管等）加大铜箔及上锡面积，如下图；阴影部分面积最小要与焊 盘面积相等。 1、增强焊盘强度 12 2、增加元件脚的吃锡高度 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔 的大小为0.5～1.0mm 13 防止过波峰后堵孔 铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴 增强焊盘