《PCB阻抗设计》.ppt

深圳市深南电路有限公司ShenZhen ShenNan Circuits Co.,Ltd. 关于阻抗控制设计方面的一 些建议  深圳市深南电路有限公司 ShenZhen ShenNan Circuits Co.,Ltd 随着通信科技的不断提升，必然对PCB的要求也有了相应的提高，传统意义上PCB已受到严峻的挑战，以往PCB的最高要求openshort从目前来看已变成PCB的最基本要求，取而代之的是一些为保证客户设计意图的体现而在PCB上所体现的性能的要求。如阻抗控制等。 深南电路公司作为中国大陆最早为通信企业提供PCB的厂商，在1997年就对该课题进行研究和开发。 到目前为止有“阻抗”控制的PCB已广泛的应用于：SDH、GSM、CDMA、PC、大功率无绳电话、手机等同时也为国防科技提供了相当数量的PCB。 深圳市深南电路有限公司ShenZhen ShenNan Circuits Co.,Ltd 随着“阻抗”的进一步拓展和延伸，我们作为专业 的PCB厂商，为能向客户提供合格的产品和优质的服务对该类PCB的合作方面做如下建议。 就PCB的阻抗控制而言，其所涉及的面是比较广泛的。但在具体的加工和设计时我们一般控制其主要因素，具体而言： Er--介电常数 H---介质厚度 W---线条宽度 t---线条厚度 深圳市深南电路有限公司 ShenZhen ShenNan Circuits Co.,Ltd 微条线（Microstrip） Z0= [87/(Er +1.41)?]Ln5.98h/(0.8w+t) 带线（Stripline) Z0= [60/Er?]Ln4h/ [0.67w(0.8+t/w) ] 深圳市深南电路有限公司 ShenZhen ShenNan Circuits Co.,Ltd 深圳市深南电路有限公司 ShenZhen ShenNan Circuits Co.,Ltd 深圳市深南电路有限公司 ShenZhen ShenNan Circuits Co.,Ltd FR-4的材料其本身就存在着这种，随频率的变化其Er也变化的特性，因此一般情况下，大于2GHZ的使用频率，同时对阻抗又有很高要求的PCB建议使用其它材料。如BT、CE、PTFE…...Er比较稳定的材料。同时我认为在目前传输类产品上改良的LOW DK材料还是能满足性能要求的，包括宽带产品。 目前国内的厂家也在加紧这方面的研究，但目前至少不是很成熟。 国外比较成熟如日本 HITACHI、美国的BI…… 等，但成本压力较大。 深圳市深南电路有限公司ShenZhen ShenNan Circuits Co.,Ltd 通信产品目前集成化的趋势也比较明显，在PCB上就体现出高层数，而为保证信号线的阻抗匹配，相应的介质也上来了，板也越来越厚。如24层的背板6mm厚甚至更厚。（已有客户想在年内突破30层8mm） 为有效的控制板厚低Er的材料也孕育而生，且进入比较成熟的阶段。 Low Dk High Tg的材料Er 在3.5—3.8 Tg160—180有效的控制板厚和Z方向上的膨胀。 我们目前已经和部分客户对HITACHI的LOW DK材料进行了认证，为进一步的批量加工做更充分的准备。 目前大规模推广的瓶颈为材料成本的压力。 深圳市深南电路有限公司ShenZhen ShenNan Circuits Co.,Ltd PCB板材介电常数 介 电 质 介电常数 真 空 1.0 玻璃纤维(GLASS) 6.5 环氧树脂(Epoxy) 3.5 FR4 4.4～5.2 聚四氟乙烯(PTFE) 2.1 PTFE / Glass 2.2～2.6 聚氰酸树脂(C.E.) 3.0 C.E. / Glass 3.2～3.6