《华硕内部的PCB设计规范》.doc

华硕计算机 □指示 □报告 □连络 收文单位：左列各单位 发文字号： MT-8-2-0037 发文单位：制造处技术中心 发文日期： 88.7.12 事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 -------料号------------------品名规格------------------供货商-------- ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for RD1, RD2, RD4, RD5, RD6) 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION) 为确保产品之制造性, RD在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为: ”PCB LAYOUT 基本规范”:为RD Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产. “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球. “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议RD在design阶段即加入PCB Layout. ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望RD及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例. “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低拋料率. (负责人： 林士棠. 完成日期： 88.7.12 传阅单位 TO CC 签 名 制造处 技术中心 ( 工程中心 ( 项目室 ( 资材中心 ( 采购课 ( 物管课 ( 机构部 ( 台北厂 SMT ( DIP ( IQC ( 龟山厂 SMT ( DIP ( IQC ( 芦竹厂 SMT ( DIP ( 南崁厂 DIP ( 研发处 研一部 ( 研二部 ( 研二部(LAYOUT) ( 研四部 ( 研五部 ( 研六部 ( 品保中心 (  PCB LAYOUT 基本规范 项次 项目 备注 1 一般PCB过板方向定义： PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB长边为SMT输送带夹持边. PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边. 1.1 金手指过板方向定义： SMT: 金手指边与SMT输送带夹持边垂直. DIP: 金手指边与DIP输送带夹持边一致. 2 SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150 mil. SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100 mil. 3 PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边, 不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区).  PCB LAYOUT 基本规范 项次 项目 备注 4 光学点Layout位置参照附件一. 5 所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10 mil; 亦即双边≧20 mil. 零件公差: L +a/-b ( Lmax=L+a, Lmin=L-b W +c/-d ( Wmax=W+c, Wmin=W-d (文字框Layout: 长≧Lmax+20, 宽≧Wmax+20 5.1 若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化. 6 所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重叠. OK