《松下电工1787発表0810-松下LED PCB》.pdf

覆铜基板材料的热传导性及其効果事例 電子材料本部 基板材料事業部 本日報告内容 覆铜基板材料散熱需求 覆铜基板材料散熱需求 覆铜基板材料热传导性及其効果事例 覆铜基板材料热传导性及其効果事例 本公司的新商品、开发商品 本公司的新商品、开发商品 電子材料本部 基板材料事業部 2010年8月10日 本日の報告内容 覆铜基板材料散熱需求 覆铜基板材料散熱需求 覆铜基板材料热传导性及其効果事例 覆铜基板材料热传导性及其効果事例 本公司的新商品、開発商品介绍 本公司的新商品、開発商品介绍 電子材料本部 基板材料事業部 2010年8月10日 针对覆铜基板材料散熱要求的提案 如今、伴随電子部品的薄型化小型化及发光源的 ＬＥＤ化、覆铜基板的散熱要求被急 速提高。 特别在生态方面为实现低炭环境社会的对策之一 ＬＥＤ光源的开发呈加速态势。 ■ＬＥＤ化的优点 ・有害物質的排除 （从水銀变更为素子直接发光） ・低消費電力 （发光効率是蛍光灯的３倍以上） ・長期寿命 （无需维护） ・色調制御 (高画像品質和装飾性） 但是、多LED都呈有受热后发光効率下降的特，如何散热成为最大的課題。 松下电工为实现ＬＥＤ高发光効率 ・長寿命之目的而推出： 高熱传导率 １.０ Ｗ/mk 的覆铜基板材料（R-1787） ＝＝ 》已商品化 高熱传导率 ２.０ Ｗ/mK 的覆铜基板材料（EcooL（２W)）＝＝ 》開発完成 電子材料本部 基板材料事業部 2010年8月10日 ＬＥＤ的应用 应用 Display OthersOthers 市场占有（２００６年 ⇒ ２０１０年） NBPCNBPC 5%5% (9.7-18.4)(9.7-18.4)