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问题一:改外置时,芯线应接在哪里?1 t% h% \4 Y- d fe, V0 Z9 e: v0 K先拿腾达W150M迷你路由来说事6 f# C??\: `1 g3 p) e- g我的理解可以接芯线的地方有2处,第一处是原内置陶瓷天线处,第二处是官方焊接的地方。注意板上标记为C135的电容实测阻值为0,疑为电感。 ?8 O4 J/ k/ v??S
2012-5-29 00:03 上传
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7 j2 C7 [+ \7 H3: a; \2 x4 n$ {* G结果如何呢?请原谅我无图无真相,因为当时没有想到会和设想的有差别。
第一次实验:将陶瓷天线去掉,芯线焊在原陶瓷天线下端左边那个焊点上,屏蔽接在原陶瓷天线的上端焊点。
结果:外置5db全向,仅比内置天线信号好一点点,WirelessMon里信号提高1-2。
第二次实验:按照官方W150M+的方式改。
结果:外置5db全向,比内置天线WirelessMon里信号提高12-15。
没想到这个电容电感
2012-5-29 00:14 上传
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组合在外置天线中居然起到了副作用。
再看一些带SMA接口的网卡,大家也注意观察一下身边的网卡,大概有一半改在了这个电容组合的前面,如Blink的这个
2012-5-29 00:21 上传
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还有一半左右是接在这个组合的后面,如
2012-5-29 00:24 上传
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到底哪个好呢?我拿了一个水星150做个实验
2012-5-29 00:27 上传
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结果:2种接法,方法2的信号强度在WirelessMon里要高于方法1,大概高5-7左右。再次原谅无图无真相,拍照工作量太大。
% o3 F??S; P* _
结论一:改外置时,芯线接在电容组合的前后均可,接在电容组合前面的信号好一点(仅供参考)。前文说过,这个电容电感组合是抗干扰的,那么接在前面是不是会影响稳定性呢?这个尚待实验。
j* M w??c% t问题二:能否不暴力破坏原天线?感觉改了不好后能否还原?0 q; X2 I9 J( n8 A# u接下来我又拿出来一个迅捷FW150RM改外置。这个有图有真相。- ~ V- W; |4 t( ^6 A o% t: A迅捷FW150RM有人拆过,也有人改过,可是我改的不一样。0 z$ l# J8 `3 c9 F n- r( A1 v
2012-5-28 16:01 上传
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0 e [/ m6 R0 a4 R2 x4 @+ w- ?2 F2 b; w9 h常见的改法是下图:: E) o$ I) \4 h- y1 G1 ^
2012-5-29 00:57 上传
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H. Q Y, u! V. x) G, G割断原内置天线,左边接芯线,右边接屏蔽。??`??r4 o. P. g8 b9 b3 w9 d问题是:1.彻底破坏了原天线,不能恢复。 2.我从改腾达W150M中得出结论,SMA改在最远端效果不怎么好% T??X! W) I$ G: ^9 C) H r1 Z3 Q3 F$ I4 B0 \9 X再仔细看,上图黄圈里的白色元件是什么(标记J1)?电容是灰的,电阻是黑的,没见过白的。我焊下一看是个0欧的电阻,标记在反面,反面是黑的,它仅仅起到联通作用。旁边还有一个接地焊点,这个焊点是干什么用呢?要知道PCB上每一个位置应该都有它的意义。把这个0欧电阻旋转90度,正好可以达到断开原天线的目的,又不破坏原内置天线,以后万一还可以完整复原。% v: q- l- o5 w1 A我的接法如下图:9 r# j2 B+ B2 n$ {
2012-5-28 16:01 上传
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, m* v??M, N4 A- i4 @5 ~8 R8 f4 Q经测试5db外置,同一信号从改前的-72提升到-55,接14DB平板效果更加明显。( n2 j4 U5 L0 t( r) T/ t/ S- C注意,我第一次焊好后发现芯线和屏蔽万用表联通,以为焊的不好。后来排查是由于左上方有个L2电感联通芯线与屏蔽,对高频信号无影响。实际经过平板天线检测,此接法是正确的。还有一个好处是以后万一要启用内置天线非常方便。; U1 p: z* G1 u: O; J# M2 w9 T* T结论二:不割原天线,利用旋转电容来断开原天线,创伤最小,效果更好,复原无压力。3 D+ A9 u5 q3 B+ F7 K* g( ]: F- Z6 A- ???U( V我把很多网卡的
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