回流炉回流焊接技术分析答辩稿.ppt

课 题： 回焊炉回流焊接技术研究院/专业 ： 姓 名： 班 级： 指导老师： 第一章 课题背景 1.1 SMT回流焊接的目的和意义 1.2 回流焊接技术的发展 1.3 回流焊接技术目前存在的问题 1.1 回流焊接的目的和意义 目的：回流焊接将已置放在锡膏上所有表面粘着元件的PC，经过预热活化助焊剂，使零件焊接在印刷板上。 意义：最终使PCB经置件后的零件达到稳定结合。 1.2 SMT回流焊接技术的发展 1.2.1 红外线辐射回流焊接 1.2.2 全热风回流焊接 1.2.3 红外线加热风回流焊接 1.2.4 充氮（N2）回流焊 1.3 回流焊接技术目前存在的问题 回流焊接技术在焊接印刷板时，由于印刷焊料或置件发生偏移时，焊接后会出现空焊、间隙、元器件引脚偏移、焊料成球等。 回流焊过程中，锡膏需经过以下几个阶段:溶剂挥发、锡膏融化、再流动以及焊膏的冷却、凝固，使PCB和元器件形成电气回路。 第二章 回焊炉主要结构 2.1 外观 2.2 区域加热控制部分 2.3 FLUX过滤系统与冷却系统 2.4 计算机操作系统 2.5 回焊炉轨道 2.1 外观 回焊炉是SMT （表面贴片技术）不可缺少的一环。将置件后的PCB板通过高温，使附着在PCB板上锡膏融化后再冷却，最终使PCB板经置件后的零件达到稳定结合的设备。回焊炉主要结构为空气流动系统、加热系统、传动系统、冷却系统、计算机中央处理系统。 2.2 区域加热控制部分 2.3 FLUX过滤系统和冷却系统 回焊炉焊接产生的flux由flux收集装置过滤后收集 冷却区将回焊炉内的热空气冷却，在输送到冷却区。 2.4 计算机中央处理系统 回焊炉的主要参数都可以从计算机上显示。通过计算机可以调整温区温度、传送速度、氮气浓度。 2.5 回焊炉轨道 A为链条。链条带动PCB在炉内预热，不受高温影响。 B为横杆。可电动调整轨道宽度。 C为CBS支撑条。可防止PCB掉落在炉内。 第三章 温度曲线制定 3.1 温度曲线介绍 3.2 回流焊接种类 3.3 温度曲线制定和调整 3.4 焊接品质要求 3.1 温度曲线介绍 3.2 回流焊接种类 3.2.1 红外线辐射回流焊 3.2.2 全热风回流焊接 3.2.3 红外线加热风回流焊接 3.2.4 充氮回流焊接 3.3 温度曲线制定和调整 3.3.1 温度曲线通过KIC测试仪在电脑上反映出来。温度测试点从PCB板上由SMT工程师选定，后用焊料将热点偶固定在PCB上。 3.3.2 实际测量曲线分析 红色为回流温度过高，绿线表示回流温度偏低。 红色表示冷却温度过高，绿色表示冷却温度过低。 3.5 不良问题分析 3.5.1 未焊满 3.5.2 断续湿润 3.5.3 间隙 3.5.4 焊料成球 3.5.5 立碑（曼哈顿现象） 3.6环境因素影响 3.6.1 热风影响 3.6.2 链速的控制 3.6.3 风速和风量的影响 第四章 维护保养 4.1 进板端保养 4.2 FLUX收集装置保养 4.3 炉内保养 第五章 总结 回流焊工艺是当前表面贴装技术中最重要的焊接工艺，它已在包括手机，电脑，汽车电子，控制电路、通讯、LED照明等许多行业得到了大规模的应用。越来越多的电子原器件从通孔转换为表面贴装，回流焊在相当范围内取代波峰焊已是焊接行业的明显趋势。 所以如何进一步提高回流焊接技术，规避电路板生产的问题，需要SMT工程师和科研人员的努力。通过六个月的实习，我了解了回流焊接技术在现代工业中的运用，同时在回流焊接时各个时间段的作用。不同焊接方式的选择，对电路板的影响，SMT工程师采用不同的方式进行改进。 在现在电子工业中，我觉得应该加强企业对回流焊接技术的监察控制，确认回流焊接后电路板的质量，将回流焊基本操作作为全员培训的内容。 致谢 冰冻三尺，非一日之寒”，我在写论文的过程中深深体会到了这句话的哲理。毕业论文是对我大学阶段学习成绩的总结，也是对我分析问题、解决问题能力的综合考察。论文能够顺利完成，离不开我几年来学习知识的积累，离不开众老师、父母、朋友、同学们的指导和支持。 这篇论文的完成，不是我一个人的功劳，在这我要感谢每个帮助我指导我的人。 感谢夏建成老师教我如何给论文布局和格式整理，他治学态度严谨，指导悉心细致，让我受益匪浅。 感谢公司胡江组长给我讲解了回流焊接技术。 感谢我的父母，同事，同学，朋友一直以来对我的支持和鼓励。 谢谢！ * * 2.3 FLUX过滤系统和冷却系统 2.3 FLUX过滤系统和冷却系统 红线预热温度不足，绿线预热温度过高。 红线为活性温度过高，绿线为活性温度过低。