《玛司特图片式-PCBA检验标准》.pdf

检 验 标 准 品名 全般 文件编号 制定日期 承认 确认 作成 制定 版次 文件名称 PCB Assy 检验标准 部门 相关联NO. 改定日期 一.目的 明确PCBA的判定标准，确保产品品质符合质量要求 二.适用范围 此规范适用于玛司特所生产所有产品。 三.权责 3.1 生产部：负责依检验标准执行作业及检查。 3.2 FQC：负责依检验标准进行检验并作出判定，不合格品的处理跟踪。 3.3 技 术：负责将标准列入生产SOP并指导作业检查人员。 四.检验条件 4.1 检验人员视力要求：裸视或矫正视力1.0以上，无色盲现象。 4.2 检验距离：检验物距眼睛约30cm 4.3 检验角度：水平方位45°，上下左右转动15°，扫描整个检测面约5秒钟。 注意做好静电防护 ~ 4.4 照明亮度要求：检验工位光照度要求800Lux 1500Lux 4.5 检验方式：目视检查，卡尺/塞规测量；必要时使用放大镜、显微镜等相关工具 4.6 ESD防护：凡接触PCBA裸板必需配带静电手环或戴防静电手(指)套。 4.7 检验台面要求：要求桌面干净，桌面无刀片等锋利的工具 五.参考文件 5.1 本标准参照[IPC-610-D]编制 5.2 本标准未提及检验内容，请参考IPC-610-D 1级[通电类电子产品]标准。 5.3 当客户有特殊要求时依客户要求检验判定。 六.检验内容 6.1 贴片元件检验标准 类型 多胶(溢胶) 片式贴片侧面偏移 片式贴片末端偏移 片式贴片末端焊锡宽度 缺陷图片 末端焊点宽度(C)小于或等于元 拒收判定 侧面偏移(A)大于或等于元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的 焊盘上有可见的红胶影响焊接 末端偏移超出焊盘 件可焊端宽度(W)的50%或焊盘 基准 50%，取较小者 宽度(P)的50%，其中较小者 类型 贴片焊点高度 贴片侧立(侧面立碑) 贴片立碑 贴片贴反面 圆柱式贴片侧面偏移 缺陷图片 A 拒收判定 任何表面有丝印的贴片贴反均 侧面偏移(A)大于或等于元件直 焊锡延伸至元件体顶部 贴片元件侧面翘起或侧立 贴片元件末端翘起或直立 基准 不可接受 径宽或焊盘宽度的25%,取较小 者 类型 圆柱体贴片末端偏移 元件重叠 焊锡