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Sn—Ag—Cu焊点IMC生长规律及可靠性研究.pdf
维普资讯
羼．_量 程
QualityEngineeri
服役过程 中，Sn—Ag—Cu焊料与基体金属 间形成 的金属 间化合物 (IHC)及其演变是影 响焊 点 ●
●
可靠性 的主要 因素之一 。本文针对Sn-Ag—Cu焊料与Cu和Au／N1／Cu界面形成 的 IHC，分析 ●
●
其 回流 和 时效过 程 中 IMC的变化 规律 。 ●
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关键 词 ：无铅 ；金 属 问化 合 物 ；可 靠 性 ；回流焊 ；时效 ：
：
中图分类号 ：TN306，0614 文献标识码 ：A 文章编号 ：1003—0107(2006)08—0025—05
Abstract：Sn-Ag-Cu alloy is one ofthe prom ising lead·free alloys currently being evaluated by
industry while entering the lead-free era．Intermetalliccompound(IMC)isone ofthe main
factors of reliability in the process of reflow and service of electronic products． This paper
summarizesthe change ofIMCsinsolderjointsbasedonSnA·g-CualloywithCuOFAu／Ni／Cu
while reflow ing and aging．
Key w ordIs=Lead-free：Intermetallic com pound：rel[ability；Reflow ；Aging
CLC numb●n TN306．O614 Documentcode：A Artlcle Io：1003-0107(2006)08-0025．05
在 电 r封 装 工 艺 l{】， 传 统 的 cu是最有希望替代 sn—Pb合金 行 ，互连 界而 处 I＼lc逐 渐增 厚 。
Pb—sn合 十 其 优 良的焊 接性 能 ， 有 了较 多 的相 关研 究 。在 焊
一 直 作 为埘 装 工 艺 中首选 的焊 料 。 点 ．连 过 程 III- 常 以 cu作 为焊 盘 ， 1．1S
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