《5-电子产品制作-焊接工艺》.ppt

第5章 焊接工艺 学习要点： 1. 表面安装技术SMT、无铅焊接技术； 2. 学习几种自动焊接技术； 3. 介绍接触焊接的常见类型、特点及使用场合。 第5章 主要内容 5.1 表面安装技术SMT 5.2 自动焊接技术 5.3 无铅焊接技术 5.4 接触焊接 5.5 螺纹连接 5.1 表面安装技术 表面安装技术SMT的特点 SMT技术的安装方式 表面安装技术SMT的工艺流程 SMT的焊接质量分析 5.1 表面安装技术-特点 表面安装技术SMT（Surface Mounting Technology）是一种包括PCB基板、电子元器件、线路设计、装联工艺、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等诸多内容的系统性综合技术，是电子产品实现多功能、高质量、微型化、低成本的手段之一，是今后电子产品装配的主要潮流。 5.1 表面安装技术-特点 表面安装技术（SMT）具有以下优点： （1）微型化程度高； （2）高频特性好； （3）有利于自动化生产； （4）简化了生产工序，减低了成本。 5.1 表面安装技术-安装方式 1．完全表面安装 完全表面安装是指：所需安装的元器件全部采用表面安装元器件，各种SMC和SMD均被贴装在印制板的表面。 完全表面安装方式的特点：工艺简单，组装密度高，电路轻薄，但不适应大功率电路的安装。 5.1 表面安装技术-安装方式 完全表面安装的形式 5.1 表面安装技术-安装方式 2．混合安装 混合安装是指在同一块印制电路板上，既装有贴片元件SMD，又装有通孔插装的传统元件THC。 混合安装方式的特点：PCB板的成本低，组装密度高，适应各种电路的安装，但焊接工艺上略显复杂，要求先贴后插。 目前，使用较多的安装方式还是混合安装法。 5.1 表面安装技术-安装方式 混合安装的形式 5.1 表面安装技术-SMT工艺流程 表面安装技术的工艺流程框图如下图所示。 5.1 表面安装技术-焊接质量分析 SMT的焊接质量要求：焊点表面光泽且平滑，焊料与焊件交接处平滑，无裂纹、针孔、夹渣现象。 5.1 表面安装技术-焊接质量分析 常见的SMT焊接缺陷有：焊料不足、焊料堆积过多、漏焊、球焊、桥接等。 焊料不足使焊点的稳定度下降；焊料过多容易造成球焊或桥接，使电路出现短路故障；漏焊是未完成焊接造成电路断路的故障。 5.1 表面安装技术-焊接质量分析 常见的SMT焊接缺陷 5.2 自动焊接技术 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 5.2 自动焊接技术-浸焊 浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 5.2 自动焊接技术-浸焊 1．浸焊的工艺流程 （1）插装元器件 （2）喷涂焊剂 （3）浸焊 （4）冷却剪脚 （5）检查修补 5.2 自动焊接技术-浸焊 2．浸焊的特点 浸焊的生产效率较高，操作简单，适应批量生产，可消除漏焊现象。但浸焊的焊接质量不高，多次浸焊后，易产生虚焊、桥接、拉尖等焊接缺陷，需要补焊修正；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。 5.2 自动焊接技术-波峰焊接技术 波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。 1．波峰焊接机的组成 波峰焊接机通常由波峰发生器、印制电路板夹送系统、焊剂喷涂系统、印制电路板预热和电气控制系统、锡缸以及冷却系统等构成。 5.2 自动焊接技术-波峰焊接技术 波峰焊接过程原理图 5.2 自动焊接技术-波峰焊接技术 2．波峰焊接的工艺流程 5.2 自动焊接技术-波峰焊接技术 3．波峰焊的特点 波峰焊的生产效率高，焊接质量高，无“夹渣”虚焊现象，最适应单面印制电路板的大批量地焊接，并且，焊接的温度、时间、焊料及焊剂的用量等，在波峰焊接中均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。 5.2 自动焊接技术-再流焊技术 再流焊又称回流焊。它是将焊料加工成一定颗粒的，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。 再流焊主要用于贴片元器件的焊接上。 5.2 自动焊接技术-再流焊技术 1．再流焊技术的工艺流程 （1）焊前准备 （2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件 （3）加热、再流 （4）冷却 （5）测试 （6）修复、整形 （7）清洗、烘干 5.2 自动焊接技术-再流焊技术 2．再流焊技术的特点 （1）再流焊技术的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。 （2）无桥接等焊接缺陷。 （3）再流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净