口腔工艺技术Copy.ppt

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第七节 磨光、抛光工艺技术 一、影响磨光、抛光的有关因素 二、义齿磨光、抛光的操作程序 3.陶瓷的磨光、抛光 磨具为中、细粒度的氧化铝磨头和碳化硅橡皮轮。 第八节 研磨工艺技术 一、研磨的意义 二、研磨的适用范围 三、研磨程序 四、研磨的注意事项 研磨仪 第九节 CAD/CAM工艺技术 一、CAD/CAM工艺技术的特点 二、CAD/CAM系统的原理 三、CAD/CAM系统的修复过程 CAD/CAM系统 第十节 焊接工艺技术 一、焊料焊接法 二、炉内焊接法 三、激光焊接法 激光点焊机 四、点 焊 法 小结 1.义齿磨光,抛光的操作程序 2.研磨的适用范围 3.CAD/CAM 工艺技术的特点 2.操作要点 (1)焊面与焊缝的处理 (2)焊件的固定与包理 (3)焊前预热 (4)焊接中的温度控制 (5)抗氧化的措施 1.特点 (1)炉内焊接具有真空密闭的焊接条件,金属 不易氧化。 (2)焊件整体加热均匀,温度控制准确。 (3)主要应用于金属一烤瓷基底桥的焊接。 2.操作要点 基本上是按照固定→预热→焊接三个步骤 进行。 (1)固定与包理 (2)预热 (3)焊接 某些物质原子中的粒子受光或电刺激,使 低能级的原子变成高能级原子,辐射出相位、 频率、方向完全相同的光,具有颜色单纯、能 量高度集中、光束方向性好的特点。 1.特点 (1)焊接速度快,加工时间十分短暂。 (2)准确性高,被焊金属无需包埋固定,无变形。 (3)不受电磁于扰,可直接在大气中进行焊接, 操作方便。 (4)热影响区小,激光焊接加热区域小、热量集 中、受热及冷却快,对焊件影响小。 (5)无噪声、污染小。 2.操作要点 (1)激光功率的选择 (2)激光光斑尺寸的选择 激光光斑直径大小直接影响被焊金属的焊接 质量,在一定的输出功率下,由它决定光束 功率密度,这是焊接的关键。焦点小能量大,焊缝窄;焦点大能量小,焊缝宽。一般修复体焊接光斑不能过大,以获得窄而平滑、精密的焊缝。 (3)防止氧化 (4)个人防护 1.特点 (1)属于电阻焊接法。 (2)利用电流通过焊件时产生的电阻热作为热 源,加热熔化焊件(不加焊料)进行焊接。 * * 义齿的磨光、抛光是指通过机械加工和 电解等方法使义齿的金属、树脂和瓷的表面 达到高度光洁的技术。 1.机器的转速与工作压力 在正常情况下,粗磨时的工作压力大于细磨,细磨的工作压力大于抛光。 2.磨具(料)的硬度 被磨物体硬度低时,磨具(料)的硬度无需过 高,以减少磨光的成本。 3.磨具(料)的粒度 根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具 (料),应先大后小,先粗后细。 4.磨具的形状 被磨物体的形状复杂多变时,选用不同形状 的磨具。 其基本操作程序是:粗磨及修整外形→细 磨及平整表面→抛光(电解抛光、机械抛光)。 1.金属的磨光、抛光 其特点是难度大,尤其是高熔合金的磨光。 (1)切除铸道及喷砂 喷砂机在0.2~0.8MP气压下。 (2)粗磨 用粒度较粗的(80~100目)金刚砂磨头。 (3)细磨 用粒度较细的金属磨头(约120~200目)。 (4)抛光 用中粒度和细粒度(200~300目)橡皮轮, 依次抛光,要求消除所有磨痕,直至金属 表面出现均匀的光泽,再用布轮加抛光膏 抛光。其中义齿支架应先电解抛光,再按 上面各步进行抛光。 (5)清洁铸件 2.树脂的磨光、抛光 其特点是磨光的量大、工序复杂。磨光的设 备为中速的磨光马达。磨具为粗磨、细磨和 抛光三种。 (1)粗磨 (2)细磨 (3)抛光 (4)清洗 其目的在于制备放置支撑臂的槽、合支托 凹和套筒冠的内冠,为活动义齿的就位和固位 创造条件。 1.需要在前后牙上制备半精密合支托凹、支撑 臂和附着体的槽。 2.提供活动义齿固位的连接杆。 3.当固定义齿无共同就位道时,通过螺钉固位,则必须通过研磨技术制备安放螺钉的平台或钉管。 4.研磨套筒冠的内冠,为活动义齿创造共同就 位道。 5.研磨根面结构,为覆盖义齿创造就位条件。 研磨并不是单指在平行研磨仪平台上机械 切削和加工义齿的过程,而是指研磨过程所包 括的三个步骤:用转移杆将附着体精确地放置 在义齿上的适当位置;用平行研磨仪在加工平 台上机械切削义齿;最后对金属进行表面加工 处理。 1.确定共同就位道 2.安放固定针 3.制作牙冠蜡型 4.研磨蜡型 (1)采用方形刻蜡刀,用低转速、轻压力对 蜡型进行研磨。 (2)采用圆形刻蜡刀,连接蜡刀加温装置,

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