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间规聚苯乙烯的改性研究进展
1 前言 间规聚苯乙烯(sPS)是用茂金属催化剂合成出来的一种新型结晶聚合物。与通用聚苯乙烯相比,具有许多优良的特性:(1)sPS具有熔点高,约270℃;(2)结晶度高,结晶速率快;(3)耐热性好、耐化学行以及尺寸稳定性好和优良的电气性能。其应用领域非常之广泛,在汽车工业,膜材料,食用容器,电子,电器等领域具有广阔的应用前景。但是sPS的脆性较大,而且分子中缺少极性基团,因此,改善sPS的抗冲击性能,提高其极性一直是广大科技工作者致力解决的课题。
本文主要就一些的改性方法加以详细描述,第一章为前言部分,基本上概括了本文的总体框架,以及结构等,理清脉络。第二章,主要对间规聚苯乙烯(sPS)进行一个比较直观详细的描述,从间规聚苯乙烯(sPS)的合成,所用的催化体系,以及各种改进方法,和发展历程做了一个比较详细的叙述。为了体现间规聚苯乙烯(sPS)的改性研究的必要性,对间规聚苯乙烯(sPS)的一些性质做了一些叫为详细的比较,从间规聚苯乙烯(sPS)的优点,到其的不足之处做了详细的比较。突出了其作为热门的树脂,在当下之所以引起广泛关注的原因。另外,对这种热门树脂的合成,也做了一个比较详细的说明,从传统的茂金属催化剂体系,到新型的非茂金属催化体系做了说明,力求清晰描述间规聚苯乙烯(sPS)的合成方法,为后文的改性等指明方向。当然,物质的结构决定其性能,因此,需要从结构方面对其进行一个详细的研究,从而为以后的改性工作,指明方向。故而,该章节对间规聚苯乙烯(sPS)的多结晶型和结晶行为进行了较为系统的描述,引用了前人的各种研究成果加以论述。
第三章主要为针对间规聚苯乙烯(sPS)所存在的缺点进行改性的方法的总结,基本上涵盖了近些年来国内外对间规聚苯乙烯(sPS)改性所做研究的总结,详细叙述了,传统意义上对间规聚苯乙烯(sPS)的改性方向。概括为以下几个方向:化学改性,接枝改性,共聚改性,共混增韧改性,分子链端基修饰,另外,着重说明了乙酰化间规聚苯乙烯的合成,和溴乙酰化间规聚苯乙烯的合成,在此基础上,又对近些年来一些新兴的改性方法做了一个说明,列举了一些其它的改性方法,比如纳米改性等方法。
第四章,主要介绍了间规聚苯乙烯(sPS)作为热门树脂的应用前景和应用方向,对其未来的应用前景做了一个比较详细的说明。第五章为本文的参考文献等。
希望通过本文的描述,希望能对间规聚苯乙烯(sPS)的改性的前后,有一个比较清晰的认识。
按照苯乙烯聚合物分子中侧链苯对链骨架空间取向的不同,聚苯乙烯分子有3种不同立体构型,相应地形成了三种聚合物,即无规聚苯乙烯(aPS)、等规聚苯乙烯(iPS)和间规聚苯乙烯(sPS)。自从Ishihara[]等用TiCl4/MA或CpTiCl3/MAO(Cp为茂环)合成高结晶度的sPS以来,苯乙烯间规聚合研究受到了重视。
sPS的主要特征是熔点高(270℃),比iPS高40℃,相当于aPS的3倍,与工程塑料尼龙-66相近。sPS具有结晶性,结晶速度较快,有时被称为高结晶聚苯乙烯。这种结晶型sPS构成了全新的PS工程塑料系列,它具有优良的耐热、耐化学腐蚀、耐水、耐蒸汽和耐溶剂性,某些性能能与尼龙-66聚苯硫醚(PPS)等工程塑料相匹敌。并且材料流动性能较好,适合于常规方法加工,如注塑、挤塑,成型产品尺寸稳定性好,目前已有片级、膜级、纤维级和挤管级制品用于汽车保险杠、机械制品、集成电路及印刷电路板等。新的特殊应用领域还在不断的开拓中,因此具有广泛的应用前景,被看作是复兴苯乙烯行业的希望。同时,其单体苯乙烯便宜易得,sPS产品的利润可观,目前sPS的价格在2.5~4.0万元/吨左右。价格相比昂贵的氟塑料具有很大的优势。然而,sPS分子链刚性较大,导致材料较脆,抗弯、抗冲击强度低,加工流变性较差,因而限制了其广泛应用。经玻纤增强后的SPS复合材料,其综合物性可与其它工程塑料如PET、PBT、PAG6、PPS相媲美。故此,SPS在汽车工业、膜材料、照相基材、食品容器、电子/电器等方面有广泛应用。由于sPS分子链的侧链上存在空间位阻较大的苯环,与其它工程塑料相比,韧性相对较差,如何进一步提高sPS的综合力学性能,对sPS应用领域的拓展具有重要意义。一般纯的sPS主要用作膜材料、纤维等,而要作其他用途必须经过改性。sPS还表现出比较复杂的多晶行为,主要来自2方面的因素,即单个高分子链的构象和高分子链的堆积。目前,文献报道的主要有α、β、γ和η4种晶型[]。α和β2种晶型的链结构都为平面反式锯齿形链构象,等同周期为0.51nm。两种晶型区别在于其高分子链的堆积方式不同,β晶型一般都认为是正交堆积[]而α晶型的链堆积方式则有不同看法,Greies[]认为是六方堆积,而Rosa[],等认为是三方堆积。α和β晶型分别有两种变
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