智能手机市场竞争分析.ppt

2.5 中低端智能手机平台路线图 第三章、智能机主要零部件及成本 3.1 核心部件及外围设备 3.2 成本区间 01 4 3.1 核心部件及外围组件 智能手机的核心部件： Nand存储器 显示屏 应用处理器 DRAM内存 基带芯片 射频芯片集 电源管理芯片 触控芯片 GPS芯片 图像传感器 3.1 核心部件及外围组件 智能机组装部件： 摄像头模组 触摸屏 电池 HDI PCB板 加速度陀螺仪传感器 LCD驱动芯片 相机镜头 MEMS麦克风 指南针 音频Codec 喇叭 IC基板 3.2 核心部件及外围组件成本区间 零部件 平均成本 Nand Flash $ 20~22 Display $ 18~20 Applications Processor $ 15~17 DRAM $ 8~10 Baseband $ 10~13 RF and FEM $ 4~5 Power Amplifier $ 4~5 PMIC $ 3~4 Combo-chip(WiFi/BT/FM) $ 3~4 Touch Controller $ 2~3 GPS $ 1~2 Image Sensors $ 1~2 Camera Modula $ 9~10 Touch Panel $ 7~11 Battery(Li Polymer) $ 2~6 HDI PCB $ 3~5 Gyroscope Accelaromater $ 2~3 LCD Driver IC $ 1~2 Camera Lans $ 1~2 MEMs Microphone $ 0.7~0.8 Compass $ 1.0~1,5 Audio Codecs $ 0.7~0.8 Speaker $ 0.5~0.6 iPhone 4 的零部件成本为187.51美元，折合人民币1198.15元，售价平均600美元，综合毛利率达到68.75%。 小米M1的的零部件成本为人民币1130.68元，售价平均1999元，综合毛利率达到43.44%。 V.S 3.2 核心部件及外围组件成本区间 四、市面智能手机及平板电脑参数/价格一览表 4.1智能手机参数/价格一览表 4.2平板电脑参数/价格一览表 4.1智能手机参数/价格一览表 型号 报价 上市时间 网络类型 网络模式 核心数 CPU CPU频率 GPU型号 操作系统 机身内存 存储卡 主屏 材质 主屏尺寸 摄像头像素 电池容量 联想乐Phone A1（联通版） 880 2011年9月 双卡双模 GSM，WCDMA 单核 高通 骁龙Snapdragon MSM7227T 800MHz 　 乐 OS 3.0 512MB ROM+512MB RAM MicroSD卡，32G TFT 3.2英寸480x320像素 前：30万像素，后：300万像素 1500mAh 华为C8812 880 2012年 单卡 CDMA2000 单核 高通 骁龙Snapdragon MSM7627A 1024MHz 高通 Adreno200 Android OS 4.0 4GB ROM+512MB RAM MicroSD卡，32G，支持App2SD TFT 4.0英寸 800x480像素 前：30万像素，后：320万像素 1350mAh 中兴V889D 970 2012年 双卡双模 GSM，WCDMA 单核 高通 骁龙Snapdragon MSM7227A 1024MHz 高通 Adreno200 Android OS 2.3 4GB ROM+512MB RAM MicroSD卡，32G，支持App2SD TFT 4.0英寸 800x480像素 320万像素 CMOS 1650mAh 中兴N880E 970 2012年 单卡双模 CDMA2000 单核 高通 骁龙Snapdragon MSM7627A 1024MHz 高通 Adreno200 Android OS 2.3 4GB ROM+512MB RAM MicroSD卡，32G，支持App2SD TFT 4.0英寸 800x480像素 320万像素 CMOS 1650mAh 联想A790e 849 2012年 单卡双模 CDMA2000 单核 高通 骁龙Snapdragon MSM7627A 1024MHz 　 Android OS 2.3 512MB ROM+512MB RAM MicroSD卡，支持App2SD功能 TFT 4.0英寸 800x480像素 320万像素 CMOS 1500mAh 酷派7260 950 2012年 双卡双模 GSM，WCDMA 单核 高通 骁龙Snapdragon MSM7227