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焊点缺陷 外观检查 危害 原因分析 焊锡未流满焊盘 强度不足 1、焊料流动性好 2、助焊剂不足或质量差 3、加热数不足 导线或元器件引线可移动 导电不良或不导通 1、焊锡未凝固前引线移动造成空隙 2、引线未处理好 出现尖端 外观不佳，容易造成桥接现象 1、助焊剂过少，而加热时间过长 2、烙铁撤离角度不当 相邻导线连接 电气短路 1、焊锡过多 2、烙铁撤离方向不当 焊点缺陷 外观检查 危害 原因分析 目测或用低倍放大镜可见有孔 强度不足、焊点容易腐蚀 引线与焊盘孔的间隙过大 引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞 暂时导通，但长时间容易引起导通不良 1、引线与焊盘的间隙过大 2、引线浸润性不良 3、双面板堵通孔时间长，孔内空气膨胀 铜箔从印制板上剥离 印制板已损坏 焊接时间太长，温度过高 焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离） 断路 焊盘上金属镀层不良 * * 插件元件手工焊接实训 主板检测与维修实训课件 教师：周文强 QQ：1400258452 邮箱：laoshi.ty@163.com 本节课实训内容 1、掌握使用安泰信936B电烙铁焊接插接元器件的步骤 2、掌握使用安泰信936B电烙铁拆卸插接元器件的步骤 下节课实训内容 1、掌握使用安泰信936B电烙铁两面引脚芯片的步骤 2、掌握使用安泰信850B热风枪拆卸两面引脚芯片的步骤 3、掌握使用安泰信850B热风枪焊接两面引脚芯片的步骤 复习 1、了解烙铁手柄三种拿法 2、了解焊锡丝两种送锡方法 3、了解助焊剂的作用 4、掌握手工焊接的五步法 预备知识 1、插件元件的焊接步骤 2、插件元件焊接时间和温度控制 插件焊接步骤 第1步：对焊盘预热1S 第2步：加锡丝1S 第3步：移开锡丝、烙铁1S 第1步 预热 烙铁头给焊盘和管脚同时预热1秒。 技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚， 烙铁头与焊盘成40±5度角。 第2步 加锡溶化 焊盘已上锡的焊接方法：在烙铁头对面加锡。严禁直接在烙铁头上加锡。 先移锡丝 第3步 移开锡丝 一旦焊锡熔化及焊点焊好，焊盘上的锡达到3/4时,便可以移开锡丝 第4步 移开烙铁 技巧：焊锡过度到焊盘边缘时, 烙铁以70度角离开。一系列动作应控制在3秒钟内完成，否则会烫坏元件或PCB板起泡 70度角以上 实训课目一 使用安泰信936B电烙铁焊接插接元件 技能项（掌握） 1、掌握插件元件手工焊接的温度设定 2、掌握插件元件手工焊接的时间控制 3、掌握合格焊点质量评定 4、了解不良焊点原因 插件元件引线成型 印制板上的部分元器件成型插装实例 将烙铁头的刃口置于引线底盘交界处 步骤一 用另一只手拿着焊锡丝触到被焊件上烙铁头对称的一侧 步骤二 当焊锡丝熔化一定量之后迅速移开焊锡丝 步骤三 当焊锡流量适中后，迅速移开烙铁 步骤四 ? ? ? ? ? 合格焊点和不合格焊点的形状 ? 焊接点焊接牢固；无虚焊；焊点表面光滑；焊锡匀薄，隐约可见导线的轮廓。 合格焊点的外观 实训课目二 使用安泰信936B电烙铁拆卸插接元件 技能项（掌握） 1、掌握插件元件手工拆卸的温度设定 2、掌握插件元件手工拆卸的时间设定 3、了解吸锡器的使用及作用 （1）用烙铁给插件元件引脚及焊盘同时加热，使用吸锡器将焊点清除干净 （2）当插件元件松动时，使用手将元件取下 练习训练 要求： 1、拆装插件元件3个 2、每个元件焊接时间不要超过6秒 实训报告 1、写出使用安泰信936B电烙铁拆装插件元器件的步骤、心得体会、注意事项； 2、课下独立操作安泰信936B电烙铁，拆装插件元器件20次 主板检测与维修实训课件 谢谢! 补充知识点 1、不合格焊点缺陷形状 2、不合格焊点外观识别、危害、原因分析 不合格焊点缺陷外观 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷 焊点缺陷 外观检查 危害 原因分析 不能正常 工作 1、元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化 2、印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好 焊点结构松散、白色、无光泽 机械强度不足，可能虚焊 1、焊料质量不好 2、焊接温度不够 3、焊锡未凝固时，元器件引线松动 浪费焊料，且可能包藏缺陷 焊丝撤离过迟 焊料面呈凸形 焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过度面 机械强度不足 1、焊锡流动性差或焊丝撤离过早 2、助焊剂不足 3、焊接时间太短 焊点缺陷 外观检查 危害 原因分析 焊缝中夹有松香渣 强度不足，导通不良，有可能时通时断 1、焊剂过多或失效 2、助焊剂不足 3、焊接时间太短 焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙 焊盘容易剥落，强度降低 烙铁功率过大，加热时间过长 表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂