HDI流程简介(教材).ppt

1 HDI的工藝流程圖(业界) 5.HDI制作的相关参数及品质监控点 5.HDI制作的相关参数及品质监控点 5.HDI制作的相关参数及品质监控点 5.HDI制作的相关参数及品质监控点 6.層間對位的目的及說明 一、埋鑽 二、內二對位 三、Conformal  Mask 四、Laser 鑽孔 五、通孔鑽孔 六、外層對位 總結 1 要求： 板子對位孔與底片CCD對位PAD偏差過大，外層圖形與Laser及機械鑽孔孔位不合，將導致孔上乾膜覆蓋面積不足或無乾膜覆蓋，孔銅遭蝕刻造成線路斷開。 說明： 1.底片圖形轉移至基板後偏差量 ± 2mil。 2.預留防焊曝光及自動印刷對位pad供防焊製程使用。 防焊曝光對位PAD 文字印刷對位PAD 1 管制： 1.生產前進行底片量測，板子與底片差異 2mil 2.PE值、ME值須依QC工程圖設定。 3.曝光首件以放大鏡檢視全板面Laser孔及貫孔 之對位準度。 檢驗： 放大鏡目視檢驗內容物對準度。 異常處理： 1.Laser孔及貫孔都對不上且趨勢相同須依板子 實際靶距重出底片。 2.Laser孔及貫孔無法同時對上，須反應至製前 重新檢討因應方式。 * 1 HDI制程簡介 报告人：制程 龚俊 1 1.HDI 產品說明2.HDI製作流程3.HDI結構設計方式4.HDI特有製程介紹5. HDI制作的相关参数及品质监控点6.层间对准度系统 內容 1 1.HDI 產品說明-- HDI=High Density Interconnection(高密度互連) HDI.和傳統電路板最大的不同處,在於HDI的立體化電路設計,以盲孔(Blind Hole)與埋孔(Buried Hole)來取代部分的導通孔. 孔小：孔徑在6 mil以下(本廠最低可以達到4mil) 線細：Line/Space 不大於 3 mil/ 3mil 密度高：接點密度大於 130點/in2 1 傳統之電路板一般皆以機械鑽孔,孔徑在0.3mm以上,線路寬度在 0.15mm以上,高密度互連板(HDI)則以先進之Laser(雷射)鑽孔機 鑽孔.目前一般使用CO2 Laser 所鑽孔徑可小至0.1 mm,配合1000 級以下有無塵室設計及先進的自動對位平行曝光機可將生產線路 縮小到0.1mm以下. 高密度互連電路板(HDI)之優點為可縮小電路板面積,增加封裝 及電子零件之裝配密度,加大產品之功能,減少板厚及重量,降低電 磁干擾.由行動電話之演進即可得到驗証.目前最先進行動電話皆 為HDI之設計,其功能比以前更強,但體積重量皆比以前小,這都是 由於HDI技術的功勞. 高密度互連板電路板(HDI)之技術特點 1 Pre-engineering Pattern imaging Etching Laminating(一) Drilling(Blind hole) Cu plating Hole plugging Belt Sanding Pattern imaging Lamination(二) Mechanical drilling Pattern imaging Cu plating Solder Mask Surface Finished Routing Visual inspection Electric test Shipping 2.HDI 制作流程 Conformal mask Laser 1 裁板 內鑽 內層(1) 內層AOI 壓合(1) 鑽埋孔 水平電鍍(1) 塞埋孔 內層(2) 內層AOI 壓合(2) Conformal Mask Mask AOI 鐳射鑽孔 機械鑽孔 水平電鍍(2) 防焊 成型 出貨 Blaser AOI 外層線路 外層AOI 塞孔 電測 終檢 化銀 終檢 1 防焊 开　料 通孔钻孔 成仓 次外层线路 埋镀 埋孔塞孔 棕　化 减　铜 内层 (L3~L4) 内检 压合（一） 埋孔钻孔（L2-L5层） 内检 压合（二） MASK MASK AOI 镭射钻孔 通孔电镀 外层线路 外层检查 化金 文字 成型 电测 FQC HDI的工藝流程圖(厂内) 1 PTH 1+N+1無埋孔 (一壓HDI) 3.常見的HDI結構設計 1+N+1一次埋孔 (二壓HDI) 1 2 一階HDI設計: 1 1+N+1 VIA ON PTH (二壓HDI) 1+N+1二次埋孔 (BV) 3.常見的HDI結構設計 3 4 一階HDI設計: 1 1+N+1 機鑽盲孔 3.常見的HDI結構設計 5 一階HDI設計: 注:一階HDI設計類型中,最為常見的產品設計為第2類. 1 3.常見的HDI結構設計 2+N+2 ? (Stagger Via) (盲孔不對接) 二階HDI設計