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2. 外型加工 第17 节 ：E-T/FQC FQC工序注意事项： -- 板弯曲度计算（需换算成百分率再确定有否超厂能） 板弯=板长X百分率； 板曲=对角线 X百分率 --确认客户的接收标准。 第18 节 ：印蓝胶 第19 节 ：包装出货 A）常用术语 1）PCBPrinted Circuit Board (印制线路版） 2）IPCThe Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits（美国电子电路互连与封装协会） 3）MI Manufacture Instruction (制作线路版） 4）ECNEngineering Change Notice (工程更改通知） 5）UL Underwrites’ Laboratories （美国保险商实验所） 6）ISOInternational Standards Organization （国际标准化组织） 7）Gerber file 软件包 8）Master A/W 客户原装菲林 9）Net list 客户提供的表明开短路的文件 第三章：名词解释 10）ENIGElectroless Nickel/ Immersion Gold 沉金11）OSP Organic Surface Protection（有机表面防护） B）有关材料1）Copper-clad Laminate：覆铜箔基材2）Prepreg：聚酯胶片3）FR-4（Flame Retardant-4)：一种用玻璃布和环氧树 脂制造有阻燃性能的材料4）Solder mask：阻焊剂5）Peelable solder mask：蓝胶6）Carbon Ink：碳油7）Dry film：干膜8）RCC：Resin Coated Copper （不含玻璃布） C）有关工序 1. PTH: (Plated through hole) 电镀孔 A. Via hole: 通路孔。 作用： B. IC hole: 插件孔。 作用： 仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。 用于插件或焊接，也可导通内外层。 2. NPTH： 作用： 一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。 (Non-plated through hole) 非电镀孔 3. SMT/SMD Surface Mounting Technology: 表面贴覆技术 SMT Pad: 指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP (Quad flat pad)，2-Roll等。 这些也是SMT pad 4. BGA/CSP: BGABall Grid Array CSP Chip Scale package 要求： 一般BGA区域VIA孔要求塞孔 说明： 它们都是一种封装技术。在PCB上都表现为一 VIA孔联了一个焊接PAD。 BGA/CSP BGA Pad Line Via Hole 5. Fiducial mark : 作用： 装配时作为对位的标记 说明： 它是非焊接用的焊盘，通常为圆形或方形，有金属窗和绿油窗。 6. Dummy pattern： 作用： 使整块板的线路分布更均匀，从而提高图电质量。 要求： 通常以不影响线路为标准， 一般为又有三种： 圆形/ 方形命名为“Dummy” 网状命名为“网状Dummy” 铜皮命名为“铜皮” Dummy 7. 无孔测试Pad： Text Pad/Breaking Tab 此类Pad仅供装配完后作为测试点，不装配零件。 不包括SMT PAD, BGA PAD, Fiducial mark pad. 8. Breaking Tab： 印制板上无电气性能，在制作过程中用于加工具孔、定位孔或Dummy等的部分。与线路板主体部分相连处有折断孔或V-Cut。 Breaking Tab V-Cut 9. Thermal： 作用：它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的可能性减少。 (heat shield）热隔离盘 （大面积导电图形上，元件周 围被蚀刻掉的部分） Thermal/Clearance 10. Clearance： 无铜空间（通常指铜皮上为孔开的无铜区域） 11. S/