PCB设计与工艺规范.ppt

ICT 测试点设计要求 ICT测试定位孔要求 ①、定位孔采用非金属化的定位孔 ，误差小于0.05mm。 ②、定位孔周围3mm不能有元件，以免在线测试工装定位 针对元器件干涉； ③、工装定位孔要首先做到线路板上，后再进行拼版，定位孔对角两个，直径为4mm，在线路板上呈对角分布，间隔不能太近，间隔≥2/3 对角线长。 ICT 测试点设计要求 ICT测试点其它要求 ①、测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性 。 ②、测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住。 ③、不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。ICT植针率需要达到100%，元件可测试率要达到85%以上。 结束 The End 谢谢！ 连接器类拖锡焊盘设计 三极管，晶体管类拖锡焊盘设计 LED类拖锡焊盘设计 对称拼板焊盘拖锡焊盘设计 透气孔设计 贴片元件元件高于2.0MM,载体需要开通孔（透气孔）,尽量避开其它元件焊盘（避免阴影效应）参考下图 : 锡膏工艺后波峰工艺要求 锡膏工艺焊接后需要使用过炉夹具隔离过波峰焊生产，对PCB设计的要求： L1；贴片与手插件铜箔边缘距离3 mm 以上。 L2；贴片与手插件铜箔边缘距离3 mm 边缘贴片高小于等于2.0 mm 自动插件(AI)要求 孔径设计要求 在生产时常发生因为孔径问题造成可以机插的元件不能进行机插，发生的原因主要有两种：元件孔径过小、元件跨距为非标准尺寸，严重的会损坏插件机插头。元件引线直径与孔径之间对应关系见下表。 自动插件(AI)要求 过波峰焊插件元件孔径、焊盘、铜箔对应关系见下表: 自动插件(AI)要求 元件位置要求 PCB 板器件排布范围要求：为保证PCB 的平滑运输，其上元件不能在下图所示的阴影范围(机插件死区)内。其中A=5mm,B=C=8mm 自动插件(AI)要求 卧插件死区：阴影部分不得布置其他机插元件 自动插件(AI)要求 焊盘间距要求 水平方向间距：A≥0.5mm,垂直方向B≥0.7mm。 卧式AI要求 卧式AI元件跨距设计 ①、跳线的跨距5 mm≤L≤26mm，且为0.5mm或1mm的整数倍。 ②、除跨线外的轴向件跨距L 为大于本体2mm 至12 mm。 卧式AI要求 卧式AI元器件间距要求，见下图： 卧式AI要求 卧式AI元器件间距要求，接上图： 注：d:跨线直径 d1:先安装元件的导线直径 D:先安装元件的直径 D1:即将安装元件的直径 立式AI要求 可立式AI元器件： 片式电容类（101，102，103，104，绿色电容……等）； 圆柱型电容类（如1uf50V，10uf100V……等）；三极管类（1815，1015，945……等）。 LED如有编带元件且符合以上条件也可机插。请参看下图： 元器件包装方式为编带型包装（盒装或盘装）。 立式AI要求 立式AI要求 立式AI元件PIN脚跨距设计 立式AI元件的跨距应为L=2.5mm±0.05mm 或L=5.0±0.05mm 两种规格； 定高LED器件引脚跨距必须为5.0mm； 其中三极管、T600D 等元件的相邻引脚之间间距L1=L2=2.5mm±0.05mm 或5.0mm±0.05mm，三个插入孔必须在同一直线上，其径向件本体最大为12×21mm（W×L）。 立式AI要求 立式AI元件间距要求 ①、立式AI元件本体与本体之间的间隙≥0.5mm； ②、立式AI元件元件插孔边沿距贴片元件本体边沿或卧式AI元件引脚之间距≥2.5mm； ③、两立式AI元件元件引脚之间的距离在下图所示情况时，应满足图中所标距离： 立式AI要求 立式AI元件插件角度 尽量按 0度（水平）和90度（垂直）两个方向。 立式AI元件PIN脚弯脚角度 立式AI要求 立式AI元件Layout方向要求: 见下图（建议按左图设计）： 手插件标准化要求 重加焊设计 对于较大或较重的部件，其焊盘应设计为菊花状。图形如下: 手插件标准化要求 手插件元件孔设计 开孔原则：（需视零件误差而定） 元件引脚与手插孔径对照表： 手插件标准化要求 手插件焊盘设计 对于单面板中过波峰焊后插的手焊元器件，元件插孔增加开锡槽设计，开锡槽沿水平方向，与PCB移动方向一致；如下图所示 手插件标准化要求 对于平行过焊且无散热器固定的可控硅类部件，考虑焊接的牢固性，三只脚焊盘在中间一只用圆形焊，两边两只增加两个椭圆型焊盘。 手插件标准化要求 手插件拖锡焊盘设计 对于管脚比较多且成直线排列