大功率LED芯片材料研究进展分析.ppt

大功率LED芯片材料研究进展分析 小组成员：余楠仪 吕品 LED简介 大功率LED芯片简介 大功率LED芯片（GaN）研究情况 研究目标和结语 什么是LED? 什么是LED 这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长（光的颜色），是由形成P-N结材料决定的。 LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附着在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。 LED 是英文单词Light Emitting Diode的缩写，中文意思是发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。 发光二极管的基本结构 球透镜 环氧树脂 P层 有源层 N层 发光区 (a)正面发光型 微透镜 P型限制层 有源层 波导层 N型限制层 (b)侧面发光型 LED发展史 1965年，全球第一款商用化发光二极管诞生，它是用锗材料作成的可发出红外光的LED。 1968年，LED的研发取得了突破性进展，利用氮掺杂工艺使镓砷磷器件的效率达到了1流明/瓦，并且能够发出红光、橙光和黄色光。 到了1971年，业界又推出了具有相同效率的磷化镓绿色芯片LED。 80年代早期的重大技术突破是开发出了铝镓砷 LED，它能以每瓦10流明的发光效率发红光 1994年，中村修二在氮化镓基片上研制出了第一只蓝色发光二级管 从20世纪90年代中期开始，许多广告、体育和娱乐场所开始应用LED大屏幕显示。 现在白光LED的发光效率已经达到130 lm/W，实验室研究成果甚至可达到300lm/W 注：流明即光通量的单位。发光强度为1坎德拉(cd)的点光源，在单位立体角（1球面度）内发出的光通量为“1流明”，英文缩写(lm)。 大功率LED 大功率LED是指拥有大额定工作电流的发光二极管。普通LED功率一般为0.05W、工作电流为20mA，而大功率LED可以达到1W、2W、甚至数十瓦，工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。目前大功率白光LED的转换效率还较低，光通量较小，成本较高，因此决定了大功率白光LED短期内的应用主要是一些特殊领域的照明，中长期目标才是通用照明。 制造大功率LED芯片的方法 大尺寸法。通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸，促使流经TCL层的电流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 矽底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸LED芯片，同时制备出相应尺寸的矽底板，并在矽底板上制作出供共晶焊接用的金导电层及引出导电层（超声金丝球焊点），再利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与矽底板焊接在一起。 陶瓷底板倒装法。先利用LED芯片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板，并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导电层及引出导电层，然后利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与陶瓷底板焊接在一起。 蓝宝石衬底过渡法。按照传统的InGaN（氮化镓铟）芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出PN结后，将蓝宝石衬底切除，再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 AlGaInN碳化矽（SiC）背面出光法。美国Cree公司是全球唯一采用SiC衬底制造AlGaInN超高亮度LED的厂家，几年来其生产的AlGaInN/SiCa芯片结构不断改进，亮度不断提高。由于P型和N型电极分别位于芯片的底部和顶部，采用单引线键合，相容性较好，使用方便，因而成为AlGaInNLED发展的另一主流产品。 制作大功率LED材料目前面临的问题 芯片在大电流注入或升温过程中会有出现内量子效率（电子转化为光子的效率）急剧下降。内量子效率则取决于 LED 的内部多量子阱微观结构及晶体材料特性和质量,内量子效率的研究是目前 LED 发光效率研究的切实而有效的突破点。 在各种工艺条件下，材料的损伤变形、应力和缺陷的演变规律以及对器件性能的影响等缺乏深入和系统的研究，使得对大功率 LED 芯片设计和制造工艺中材料选择、结构设计、工艺参数控制等进行优化设计缺乏实验数据的支撑。 目前以GaN基为代表的解决大功率LED芯片上诉问题的研究情况 LED设计领域GaN基三种高效率 LED 芯片的设计结构，分别是基于双光子晶体的L