实习课件周.ppt

电工电子实习B 北京信息科技大学自动化学院 付军荣 2014.9 实习纪律要求 上课时间：8:30，13:30，就座。 严禁移动实验台上设备、电缆和计算机键盘，如果有问题咨询老师。 实习过程中注意整理好元器件和零配件，防止丢失。 每天下午下课时整理好实验台，设备和电缆放回原位，关闭计算机、关闭实验台电源，椅子放到桌子下面。 每天下课时打扫所在实验台卫生，带走个人物品，不许遗留废纸和饮料瓶等垃圾，抽屉中打扫干净。 在实验室内不许玩游戏，不许吃东西。 按进度完成实习任务，按时交实习报告。 实习产品测试：在包装盒上写好自己的名字，带测试记录数据。 违反纪律扣实习成绩。 实习目的 本课程是工科学生电子技术应用方面的实习课，是学生学完电路分析、模电和数电之后的综合性必修课。 通过本课程的实习，使学生了解电子产品的制作过程，建立电子电路设计的基本概念，通过将电子技术知识与电路设计、制作、调试相结合，培养学生的动手能力，激发学生对电子线路设计制作的兴趣，提高学生独立工作能力，提高学生学习和应用新技术的能力。 初步掌握电子产品的设计方法。 掌握电路焊接技术以及电子产品的组装调试方法。 实习内容 实习课表、任务要求及套件电路讲解 焊接练习 阶梯波电路制作调试 套件一组装调试 撰写实习报告 实习所需仪器工具 示波器。 万用表。 电烙铁，焊锡，实验电路板，镊子，剥线钳，十字改锥。 相关电路元器件。 焊接工艺 一、焊接准备 1、在焊接中要使用电烙铁,应特别注意不要烫伤,不要烫坏仪器设备及电源引线。 2、焊接时,要一手拿烙铁一手送焊锡丝,烙铁离开焊点时要快一点,避免出现拉尖。 3、烙铁头上的氧化物要处理,先去锈,用松香溶洗、让整个焊接面吃饱焊锡,烙铁头出现脏污、炭化或焊锡过多,用湿布擦净,不要甩。 4、焊锡丝：铅锡合金，做成管状体，内夹由松香和甘油组成的助焊剂。 5、焊片（焊鼻子）。 6、印制板焊盘：Φd=60mil，Φh=30～35mil，表面用亲锡金属（金、银、铅锡合金）镀覆。 7、印制板过孔：Φd=55mil，Φh=20mil。 8、助焊剂：把松香、甘油等溶于酒精中形成的液体。作用是对氧化层起还原反应，把焊料与空气隔开，防止高温氧化。 焊接工艺 二、焊接种类和要求： 1、绕焊：待焊引线在焊片或引脚上绕1～3圈再焊接。 2、搭焊：待焊引线直接搭在焊片或引脚上焊接。 3、穿孔焊：待焊引线穿过焊片孔焊接。 以上三种焊接要求露骨（能看到焊入引线的轮廓，同时又有相对丰满的焊锡），表面明亮圆润，无拉尖、毛刺和疵漏。 4、插焊（印制板用）：把元件引脚插在印制板的焊盘内焊接。 5、贴焊（印制板用）：把元件引脚贴在印制板的焊盘上焊接（适用于表贴元件）。 以上两种焊接也同样要求尽量露骨、表面圆润光亮、无锡堆、无毛刺、无疵漏、无桥接、无拉尖，插焊要求两面见锡。 焊接工艺 三、印制板焊接工序和要点： 1、去除氧化层：用活性炭擦除氧化层，然后用酒精清洗（加工后20～30天内的印制板一般可不用此工艺）。 2、处理元件引脚和引线线头：包括剥头、刮锈和上锡（一般新购器件可免去此工艺）。 3、插件和焊接：按先小后大、先低后高的原则，把元器件分类插在板子上，固定好位置后在反面焊接（先刷上助焊剂再焊接）。先后顺序一般是： （1）小电阻（1/4W以下）和二极管； （2）小电容（104以下）； （3）双列直插集成块或插座； （4）小功率三级管； （5）功率管、可控硅、三端稳压器等； （6）变压器及其他。 4、焊完后剪齐引脚。 5、首检：检查有无焊错和焊接质量问题。 6、酒精清洗和烘干。 7、二检：电器特性和高低温检验。 8、三防（防潮、防虫、防霉变）处理：喷涂三防漆。 焊接工艺 四、焊接环境和电烙铁的使用技巧： 1、焊接环境： 焊锡（铅锡合金）的熔点温度：230℃，焊接温度范围：260～280℃； 电烙铁温度要求：320～350 ℃；温度过低会引起焊点拉尖或豆腐渣状焊点，温度过高会导致焊点发暗、烫坏印制板基板或焊盘脱落。 适当使用助焊剂：要适量，不能太多，否则会看上去很脏，不易清洗。 2、焊接时间： 一般焊点的焊接时间是1秒左右，大焊点、搭焊和绕焊焊点时间一般不应超过3秒。 焊接工艺 五、 焊接方法和要求 1 插焊 在印制电路板上焊接元件的一种方法。首先把元件整形，再把元器件的引脚插入印刷电路板的焊盘内进行焊接。完成焊接后剪去引脚线的过长部分。 焊接要点是把插好元件的电路板翻过来（需焊接的一面朝上）放置平稳，先用小毛笔在焊盘和引脚上刷少许助焊剂，再用左手拿焊锡丝，右手拿烧热的电烙铁，将烙铁头和焊锡丝同时放在焊点上，待焊锡丝熔化并自然流满焊盘和引脚周围，并在焊锡液表面张力的作用下使外边沿形成下凹的流线型曲线时，迅速提