电子工艺与电子CAD 刘素芳 第六章新.ppt

第六章 电子产品生产中的焊接工艺 6.1 焊接分类与锡焊的机理 6.2 焊接前的准备 6.3 手工焊接工艺 6.4 工业自动化焊接工艺 6.4 焊点质量及检查工艺 6.5 自动焊接检测工艺 6.1 焊接分类与锡焊的机理 6．1．1 焊接的分类 1．熔焊 2．钎焊 3．压焊 6．1．2锡焊的机理 6．1．3锡焊必须具备的条件 1．焊件要有良好的可焊性 2．焊件表面要保持清洁 3．选用合适的助焊剂 4．焊接温度要适当 5．焊接时间要适当 6．2 焊接前的准备 6．2．1 搪锡工艺 搪锡也叫“镀锡”，是焊接前的重要工序，目的是提高焊件的可焊性。 1．电烙铁搪锡 2．锡锅搪锡 3．超声波搪锡 4．搪锡注意事项 6．2．2 导线加工工艺 1．绝缘导线加工工艺 2．屏蔽导线加工工艺 6．2．3 元器件焊前加工准备 1．元器件引脚成形 通常引脚成形尺寸都有具体标准要求： ⑴ 引脚弯曲的最小半径不得小于引脚线径的2倍。弯曲处不能出现直角，否则会使弯折处的导线截面积变小，电气特性变差； ⑵ 引脚弯曲处距离元器件引脚根部不小于2mm。 ①手工成型：最简易的手工成型工具是成型捧 宽度决定成型跨距 高度决定引线长度 全自动电阻成型机 全自动电阻成型机 全自动电容成型机 (1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。 (2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。 (3) 若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2 mm的间距。 (4) 引线成形尺寸应符合安装要求。 (5) 引线成形后的元器件应放在专门的容器中保存，元器件的型号、规格和标志应向上。 注意问题: ①成型跨距：它是指元器件引脚之间 的距离，它应该等于印制板安装孔的中心距离， 允许公差为0.5毫米。若跨距过大或过小,会使元 器件插入印制板 后，在元器件的 根部间产生应力， 而影响元器件的 可靠性。 折弯弧度 是指引线弯曲处的弧度。 为避免加工时引线受损，折弯处应有一定的弧度， 折弯处的伤痕应不大于引线直径的1/10。 弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2 mm，弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径，如图3.7所示。图中，A≥2 mm；R≥2d (d为引线直径)；h在垂直安装时大于等于2 mm，在水平安装时为0～2 mm。 半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求如图3.8所示。图中除角度外，单位均为mm。 扁平封装集成电路的引线成形要求如图3.9所示。图中W为带状引线厚度，R≥2W，带状引线弯曲点到引线根部的距离应大于等于1 mm。 (2)在屏蔽层上绕制镀银铜线制作 在屏蔽层上加接导线。有时剥落的屏蔽层长度不够，需加焊接地导线，可按图3.12所示，把一段直径为0.5～0.8 mm的镀银铜线的一端绕在已剥落的并经过整形搪锡处理的屏蔽层上，绕约2～3圈并焊牢。 1. 棉织线套低频电缆的端头绑 棉织线套多股电缆一般用作经常移动的器件的连线。绑扎端头时，根据工艺要求，先剪去适当长度的棉织线套，然后用棉线绑扎线套端，缠绕宽度4～8 mm，缠绕方法见图3.14。拉紧绑线后，将多余绑线剪掉，在绑线上涂以清漆Q98-1胶。 2. 绝缘同轴射频电缆的加工 对绝缘同轴射频电缆进行加工时，应特别注意芯线与金属屏蔽层间的径向距离，如图3.15所示。 3. 扁电缆的加工 扁电缆又称带状电缆，是由许多根导线结合在一起，相互之间绝缘，整体对外绝缘的一种扁平带状多路导线的软电缆。 最普通的方法是使用摩擦轮剥皮器的剥离法。如图3.16 所示，两个胶木轮向相反方向旋转，对电缆的绝缘层产 生摩擦而熔化绝缘层，然后绝缘层熔化物被抛光刷刷掉。 如果摩擦轮的间距正确，就能整齐、清洁地剥去需要剥 离的绝缘层。 图3.17是一种用刨刀片去除扁电缆绝缘层的方法。刨刀片可用电加热，当刨刀片被加热到足以熔化绝缘层时，将刨刀片压紧在扁电缆上，按图示方向拉动扁电缆，绝缘层即被刮去。剥去了绝缘层的端头可用抛光的方法或用合适的溶剂清理干净。 2．元器件的插装 6.3 手工焊接工艺 6.3.1 手工焊接的基本技能 1 焊接操作的正确姿势 6.3.1 手工焊接的基本技能 2．手工焊接操作的基本步骤 ①准备施焊（图(a)）②加热焊件（图(b)）③送入焊丝（图(c)） ④移开焊丝（图(d)）⑤移开烙铁（图(e)） 6.3.1 手工焊