电子工艺与电子CAD 刘素芳 第三章新.ppt

二、锡焊及其特点 锡焊属于软钎焊，它的焊料是锡铅合金，熔点比较低，共晶焊锡的熔点只有183℃，是电子行业中应用最普遍的焊接技术。 锡焊具有如下特点： （1）焊料的熔点低于焊件的熔点。 （2）焊接时将焊件和焊料加热到最佳锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化。 （3）焊接的形成依靠熔化状态焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入间隙，形成一个结合层，从而实现焊件的结合。 三、锡焊的条件 1．焊件应具有良好的可焊性 金属表面被熔融焊料浸润的特性叫作可焊性。 有些金属材料具有良好的可焊性，但有些金属如钼、铬、钨等，可焊性非常差。即使是可焊性比较好的金属，如紫铜、黄铜等，由于其表面容易产生氧化膜，为了提高可焊性，一般需要采用表面镀锡、镀银等措施。 三、锡焊的条件 2．焊件表面必须清洁 焊件由于长期储存和污染等原因，其表面有可能产生氧化物、油污等。故在焊接前必须清洁表面，以保证焊接质量。 3．要使用合适的焊剂 焊剂的作用是清除焊件表面氧化膜，并减小焊料融化后的表面张力，以利于浸润。不同的焊件，不同的焊接工艺，应选择不同的焊剂。如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，不使用专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的。 三、锡焊的条件 4．要加热到适当的温度 在焊接过程中，既要将焊锡熔化，又要将焊件加热至熔化焊锡的温度。只有在足够高的温度下，焊料才能充分浸润，并扩散形成合金结合层。 四、 锡焊机理 一、焊料对焊件的浸润 熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的. 焊料浸润性能的好坏一般用浸润角θ表示，它是指焊料外圆在焊接表面交接点处的切线与焊件面的夹角。 当θ90时，焊料不浸润焊件。 当θ=90时，焊料润湿性能不好。 当θ90时，焊料的浸润性较好，且θ角越小，浸润性能越良好。 二、扩散 浸润是熔融焊料在被焊面上的扩散，伴随着表面扩散，同时还发生液态和固态金属间的相互扩散，如同水洒在海绵上而不是洒在玻璃板上。 两种金属间的相互扩散是一个复杂的物理—化学过程。如用锡铅焊料焊接铜件时，焊接过程中既有表面扩散，也有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料中的铅原子只参与表面扩散，不向内部扩散，而锡原子和铜原子则相互扩散，这是不同金属性质决定的选择扩散。正是由于扩散作用，形成了焊料和焊件之间的牢固结合。 1．镀锡的要求 （1）待镀面应清洁 焊剂的作用主要是加热时破坏金属表面氧化层，对锈迹、油迹等杂质并不起作用。各种元器件、焊片、导线等都可能在加工、存贮的过程中，带有不同的污物，轻则用酒精或丙酮擦洗，严重的腐蚀污点只能用机械办法去除，包括刀刮或砂纸打磨，直到露出光亮的金属为止。 （2）加热温度要足够 要使焊锡浸润良好，被焊金属表面温度应接近熔化时的焊锡温度，才能形成良好的结合层。因此，应根据焊件大小供给它足够的热量。考虑到元器件承受温度不能太高，因此必须掌握恰到好处的加热时间。 （3）要使用有效的焊剂 松香是使用最多的焊剂，但松香多次加热后就会失效，尤其是发黑的松香基本上不起作用，应及时更换。 2 手工焊接技术 一、焊接的操作要领 1．焊接姿势 焊接时应保持正确的姿势。一般烙铁头的顶端距操作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，以免焊剂加热挥发出的有害化学气体吸入人体。同时要挺胸端坐，不要躬身操作。并要保持室内空气流通。 2．电烙铁的拿法 电烙铁一般有正握法、反握法、握笔法三种拿法。 正握法适用于中等功率电烙铁或带弯头电烙铁的操作。 反握法动作稳定，长时间操作不易疲劳，适用于大功率电烙铁的操作。 握笔法多用于小功率电烙铁在操作台上焊接印制电路板等焊件。 3．焊锡丝的拿法 焊锡丝的拿法根据连续锡焊和断续锡焊的不同分为两种拿法。 焊锡丝一般要用手送入被焊处，不要用烙铁头上的焊锡去焊接，这样很容易造成焊料的氧化，焊剂的挥发。因为烙铁头温度一般都在300℃左右，焊锡丝中的焊剂在高温情况下容易分解失效。 在焊锡丝成份中，铅占有一定的比例。铅是对人体有害的重金属。故焊接完毕后要洗手，避免食入。 二、焊接操作的步骤 焊接操作一般分为: 准备施焊、加热焊件、填充焊料、移开焊丝、移开烙铁五步。称为“五步法” 。 操作步骤及要领 ? 浸沾助焊剂： 浸入深度—元器件引线根部离助焊剂平面2～3mm。 ? 浸锡： 锡槽温度—在260℃～270℃， 停留时间—１～２秒， 浸入深度—元器件引线根部离锡平面2～5mm。 特别注意：元器件引线从锡槽内提起的动作要缓慢 ? 清洗：从锡槽内取出后应立即浸入酒精内。 4、质量要求 ①锡层应光亮、均匀，没有剥落、针孔、不润湿等缺陷。 ②镀层离主体根部的距离：轴向引出的元器件为2--3mm，径向引出的元器件为4--5mm，类似插座形