电子整机装配与调试 王成安 刘海东 项目7 电子产品的整机装配新.ppt

项目7 电子产品的整机装配 【项目实施步骤】 知识1 电子产品的整机装配过程 电子产品的整机装配工序 电子产品整机装配的工作内容 电子产品整机装配的工作内容包括电子元器件的工艺准备、印制板的准备（印制板的光刻、机械加工和浸锡等过程属另一专门的工艺过程），电路板的焊装、整机布线和装配调整、各电路板及机械部分的安装、电路板之间的连接等 1.元器件的准备工作 2.元器件的工艺准备 3.元器件的插装和焊接 4.整机装配。 5.布线 6.整机检验及调试 知识2 元器件的装配 陶瓷零件、胶木零件和塑料件的装配 这类零件的特点是强度低，容易在装配时损坏。因此要选择合适材料作为衬垫，在装配时要特别注意紧固力的大小。瓷件和胶木件在装配时要加软垫，如橡胶垫、纸垫或软铝垫，不能使用弹簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防松。塑料件在装配时容易变形，应在螺钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固时，螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。 仪器面板零件的装配 在仪器面板上装配电位器、波段开关、接插件等，通常都采用螺纹装配结构。在装配时要选用合适的防松垫圈，特别要注意保护面板，防止在紧固螺母时划伤面板。 大功率电子器件的装配 大功率电子器件在工作时要发热，必须依靠散热器将热量散发出去，而装配的质量对传热效率影响很大。以下三点是装配大功率电子器件的要领。 （1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两者之间接触良好。 （2）在器件和散热器的接触面上要加涂硅酯。 （3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角线轮流紧固的方法，以防止贴合不良。 集成电路的装配 集成电路的装配要点如下。 （1）防静电 大规模IC大都采用CMOS工艺，属电荷敏感型器件，而人体所带的静电有时可高达上千伏。工业上的标准工作环境虽然采用了防静电系统，但也要尽可能使用工具夹持IC，并且通过触摸大件金属体（如水管，机箱等）等方式释放人体所带的静电。 （2）找方位 无论何种IC在装配时都有个方位问题，通常IC插座及IC片子本身都有明显的定位标志，如图7.3所示，但有些IC的封装定位表示不明显，必须查阅说明书。 （3）匀施力 装配集成电路在对准方位后要仔细地让每一条引线都与插座口一一对应，然后均匀施力将集成电路插入插座。对采用DIP封装形式的集成电路，其两排引线之间的距离都大于插座的间距，可用平口钳或用手夹住集成电路在金属平面上仔细校正。现在已有厂商生产专用的IC插拔器，给装配集成电路的工作带来很大方便。 一般电子元器件在电路板上的装配方法 元件的装配方法和原则 （1）元器件装配的顺序：先低后高，先小后大，先轻后重； （2）元器件装配的方向：电子元器件的标记和色码部位应朝上，以便于辩认；水平装配元件的数值读法应保证从左至右，竖直装配元件的数值读法则应保证从下至上； （3）元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离不能小于1mm；引线间距要大于2mm，必要时，要给引线套上绝缘套管。对水平装配的元器件，应使元器件贴在印制板上，元件离印制板的距离要保持在0.5mm左右；对竖直装配的元件，元器件离印制板的距离应在3～5mm左右； 扁平电缆线的装配 屏蔽线缆的装配 护套聚氯乙烯屏蔽线多为同轴电缆，在屏蔽层内可有一根或多根软导线，常用于电子设备内部和外部之间低电平的电气连线，在音频系统也常采用这种屏蔽线； 300欧姆阻抗平衡型射频电缆，一般为扁平电缆，用于传输高频信号； 75欧姆阻抗不平衡型射频电缆，多为同轴电缆，用于传输高频信号。 屏蔽线缆如常用的音频电缆一般都是焊接到接头座上，特别是对移动式电缆如耳机和话筒的电缆线，必须注意线端的固定。 知识3 压接、绕接、胶结和螺纹连接 压接的连接机理由三个： 在压力的作用下，端子发生塑性变形，紧紧挤压导线； 导线受到挤压后间隙减小或消失，并产生变形； 在压力去除后端子的变形基本保持，导线之间紧密接触，破坏了导线表面的氧化膜，产生一定程度的金属相互扩散，从而形成良好的电气连接。 绕接 胶结 胶结装配就是用胶黏剂将零件黏结在一起的安装方法，属于不可拆卸性连接。胶结最大的优点是工艺简单，不需专用的工艺设备，成本低，减轻质量，被广泛用于小型元器件的固定和不便于使用螺纹装配或铆接装配的零件装配中。 胶结一般要经过表面处理、胶黏剂的调配、涂胶、固化、清理和胶缝检查几个工艺过程。胶结质量的好坏主要取决于胶黏剂的性能 螺纹连接零件 在电子设备的装配中，对需要经常拆卸的部件，广泛采用螺纹连接。这种连接一般是用螺钉、螺栓、螺母等紧固件，将各种零部件或元器件连接起来的连接方式。其优点是连接可靠，装拆方便，可方便地表示出零部件的相对位置。但是螺纹连接的应力比较集中，在整机受到振动或冲击严重的情况下，螺纹容易松动。 比较常见的紧固件有螺钉、螺母、螺栓、螺柱、垫圈、铆钉、销钉等。