“回流焊和通孔回流(THD)的SMT精益组装技术及缺陷诊断分析”高级研修班.doc

“回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益组装技术及缺陷诊断分析”高级研修班 ? 开课信息: ? 课程编号：KC8964 ? ? 开课日期（天数） 上课地区 费用 ? ? 2015/07/22-23 江苏-苏州市 2800 ? 更多: 2015/5月8-9日(深圳)??/??7月22-23日(苏州) ? 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 电子制造生产企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、NPI工程师、SMT制造、品质、工艺、新品试制主管； 【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@）　　　 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 一、课程背景： ?? 无铅回流焊技术历经多年发展，技术成熟工艺窗口（PWI）宽泛，对于普通电子产品的成功焊接，大家一般能驾轻就熟。不过，对于插装器件（THD）、混合制程器件（Hybrid Process Component），以及01005、CSP和POP（Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接，却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。??通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）技术日前应用广泛，不过有关PCB的DFM、钢网载具的设计,以及印刷、贴装、回焊、检测等技术，尤其是混合制程器件的返修（见下图），大家仍显经验不足且实践层面问题较多，特别需要多做这方面的交流与学习。二、课程特点：本课程的特点:讲师总结多年的工作经验、实践案例和研究成果,是业内少有的系统讲解回流焊技术和通孔回流器件(THD)组装工艺方面的精品课程。针对回流焊工艺核心技术进行深入剖析，依靠深入浅出的讲解为学员拨云见日，找到回流焊接技术的症结，同时将介绍必威体育精装版型的汽相回流焊，电磁感应焊、激光回流焊等先进技术，以特定要求的电子组装提供参考与帮助。本课程结合回流焊炉的原理探讨温度曲线的测试管控方法，并重点解析回流焊与通孔回流焊器件的SMT组装整体工艺解决方案，从而取得这些器件可靠的焊接质量。?? 三、适合对象:*电子制造生产企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、NPI工程师、SMT制造、品质、工艺、新品试制主管；* 军工单位、研究院所：工艺研究员\品质工程师、设计工程师、设备工程师、品质工程师；???? 四、课程收益：1.了解回流焊炉的工作原理、设备结构和重要技术特性；2.掌握回流焊工艺核心技术并参数设定方法进行深入剖析；3.掌握通孔回焊和混合制程器件的结构特点、印制板的DFM；4.掌握通孔和混合制程器件之SMT印刷、贴片、回焊的工艺要点；5.掌握PCBA外观目检、问题侦测、缺陷返修的方法；6.掌握混合制程器件焊点的外观检验和失效分析技术；7.掌握回流焊炉的日常维护和故障排除方法；8.掌握回流焊工艺中常见缺陷产生原因及防止措施。课程大纲：0.前言：通孔回流焊技术的应用背景介绍为达到机械和电气连接目的,利用熔点较低的锡合金把其他熔点较高的个体金属连接在一起的技术手段叫锡钎焊。目前电子组装的锡钎焊接技术，主要有回流焊、波峰焊、电磁感应焊、激光焊、手工焊和机器人自动焊等多种类型。而通孔回流焊技术（THR Technology）结合了SMT和THT技术的各自优点。通孔回流焊技术也被称为“引脚浸锡膏通孔制程”PIP(Pin-In-Paste)或“侵入式回流焊”PIHR（Pin-In-Hole Reflow）技术，它主要利用了表面组装工艺SMT（Surface Mounted Technology）回流焊接技术的优点。一、回流焊的技术特性、设备结构和指标参数1.1 SMT软钎焊点的形成原理和应用范围；1.2 回流焊的工作原理和重要技术特性；1.3 回流焊炉的基本结构和重要部件作用；1.4 波峰焊、选择焊、手工焊的各自技术局限；1.5 通孔回流焊与波峰焊工艺优劣对比；1.6 回流焊设备工艺窗口技术指标（PWI）解析。二、回流焊工艺核心技术和参数设定方法2.1 决定回流焊点质量的若干要素；2.2 回流焊接的基本原理和控制要点；2.3 回流通孔焊接点的一般特性；2.4 回流焊接工艺曲线和工艺窗口规范；2.5 回流焊温度曲线（Reflow Profile）测量控制的工艺要点；2.