电子装联技术讲义杨松林.ppt

4、分机装配技术 4、分机装配技术 4、分机装配技术 4.4、分机装配工艺流程 齐套 线缆加工 安装器件 接线 清洁 交验 调试 三防处理 复测 3、PCB装配技术 3.3、焊料要求： 我们常规使用的焊料是：Sn63/Pb37；这种焊料成分比例适用于很多常规元器件的焊接，也是软钎焊接中最广泛使用的焊料。其中Sn62/Pb36/Ag2这种含银成分的焊料适用于特殊元器件的焊接，特别是在微波板上有钯银含量的焊盘，比较适合选用这种焊料。 目前国际上都禁止使用锡铅焊料，出口产品都必须使用无铅焊料，目前无铅焊料的主要成分是：锡银铜、锡铜、锡银合金等，其焊接性能和可靠性不及锡铅焊料，而且成本较高。军品由于可靠性要求比较高还未全面施行无铅焊接，但是很多近口的元器件均是无铅元器件，所以我们必须制定相应的 无铅焊接工艺。（无铅并非是100%不含铅！！） 3、PCB装配技术 3.3、焊料要求： 2003年欧盟的两个指令： 1）RoHS 指令： 关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质的指令 2）WEEE指令：关于报废电子电气设备指令 3、PCB装配技术 3.4、焊接温度要求： 手工焊接电烙铁头温度（不是电烙铁的设置温度，往往很多人不区分这是两个不同的含义）在焊接过程中的温度一般应保持在240~280℃标准范围之内（设置温度=焊料熔点+140℃ ），设置温度与电烙铁头实测温度之差应尽量小，可用点温计进行实时测量。 对于不同焊接对象（焊盘大小、器件端子形状、单层或多层板等），应根据被焊接端子情况、焊盘情况用大小不同、几何形状不同的电烙铁头。 3、PCB装配技术 3.5、焊接时间要求： 手工焊接时间一般不大于3秒，对于热敏元器件、片状元器件不超过2秒，若在规定时间内未完成焊接，应待焊点自然冷却后再重复焊接；如果是返工返修的焊接不得超过两次，一般来说片式电容件是允许复焊的，焊坏了应换新元件再焊。 3、PCB装配技术 3.6、焊剂要求： 焊接的目的是用焊料将相互分离的两个金属物体结合起来，以形成导电通路，焊接离不开焊剂，助焊剂是具有净化焊料和被焊件表面，防止空气对其再氧化的物质。它的作用是与焊料、被焊元器件、焊接端子以及被焊端子铜表面的氧化物起化学反应，使被焊件金属原子与焊料表面的原子相互接触，靠原子间的热运动形成合金，当温度降低后，熔融的焊料变成固态，从而将被焊件牢固地结合起来，完成焊接过程。助焊剂对保证焊接质量起着关键的作用。 3、PCB装配技术 3.7、按助焊剂主要化学成分分类，可分为：无机系列助焊剂、有机系列助焊剂和树脂系列助焊剂； ★ 无机系列助焊剂：通常使用的活性剂为：无机盐和无机酸。他们的特点是活性大、腐蚀性较大，能够用水清洗；电子装联中一般不用或极少使用； ★有机系列助焊剂：指有机酸、有机胺、有机卤化物等物质，其活性较弱，但具有活化时间短、加热迅速分解、留下的残留物基本上呈惰性、吸湿性小、电绝缘性能较好等特点，有利用采用溶剂或水清洗。因此，有机系列的助焊剂是电子装联中常用的助焊剂。我们常规使用的助焊剂：活性松香助焊剂 3、PCB装配技术 3.8、锡焊机理： 当焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助焊剂的活化作用下，对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用，同时使金属表面获得足够的激活能。熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散、溶解、冶金结合，在焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结合层（焊缝），冷却后使焊料凝固，形成焊点。焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关。 3、PCB装配技术 焊接后在焊料与被焊金属界面生成 金属间合金层（焊缝） 3、PCB装配技术 3、PCB装配技术 3.9、烙铁头的使用和保养 A、不应使用太高的设置温度进行焊接； B、不应长期以高电压使用烙铁； C、不应选用活性高和具腐蚀性的助焊剂； D、不应使用未润湿之清洁海面； E、不应施压过大； F、选择合适的烙铁头； 3、PCB装配技术 3.9、烙铁头的使用和保养 3、PCB装配技术 3.10、电子产品三防技术 （1）电子产品的三防是指：防霉、防潮、防盐雾 。 环境类型和三防等级（军品） A 类（二级防护）温湿度受控的室内或被密封的有限空间内. B 类（一级防护）不受控的环境,偶尔会RH100%如仓库,地下室,户外简单遮蔽等. C 类恶劣环境如：海上舰船,岛屿或距离海岸,盐碱地3.7Km；冶炼，化工，皮革厂1~3Km 受有害物质（酸，碱，盐，SO2 H2S 等）侵蚀。 3、PCB装配技术 （2）三防涂料的种类