DFM可制造分析过程.xls

Sheet3 Sheet2 Sheet1 检查内容 避免这种工艺 特殊工艺 元器件 母板 线路板组合 可清洗性和可焊接性 压入技术 元件、线路板表面 表面贴装要求 真空拾取连接器？ 复杂的连结件 机器压入连结件 不能出现反向的现象 元件重量 底面元件用波峰焊？ 元件间距要求 制定并参照标准 元件方向 相似的元件相同的方向 CBGA 工具孔 波峰焊制具定位孔 检查走线 盗锡焊垫 阻焊层 蚀刻及其他标识信息 丝印不可在元件底部 标准线路板加工工艺 表面覆层 是否对称？ 阻焊层类型 建议 多个地层线覆面 在线测试 参照设计规范 测试焊盘在底部 如只有一面可节省制具 测试焊盘孔有阻焊膜 螺钉 单一样式的顶部 机械装配方法 组装的复杂性 单一起子需要，安装点周围空间 不能迷塞螺纹 器件数量？总装时间？返修前必须要拆卸的？ 机械件安装不能出现反向的现象 4），评估影响性 5），归纳总结建议与修改。 客户名： 产品名： 审核工程师： 检查项目 优先级 数据和记录 以前有没有相似产品？第二次或第三次审核？产品数量？ 与设计有关的问题 重新设计还是更改 加工工艺流程 手工焊接和浸焊 焊接连线 线路板形状 优化在制造母板上的布局 线路板尺寸 对照本公司的设备加工能力 简化拼板分离的难度 边缘倒角 新型封装 是否需要实验？焊盘设计考虑元器件 所有元件是否可以清洗、可回流焊接？ 包装形式 波峰焊良率 是否需新设备 是否标准元件 需作用在线路板表面多大压力？铆接？ 电容 避免选用电极、纸制电容 0402s 尽量选大于这个尺寸的，电阻良率是电容的两倍 Rpack 手插件关键组装点 元件引角整形预处理 表面贴装 尽量设计在一面 元件高度 上下面平衡 贴装时间 边缘留空 拼板技术 线路板之间的连接 选择性波峰焊留空 焊点重影 标签 指定粘贴位置 机械孔与通孔 孔的尺寸 焊接孔 压入元件孔 注意公差 正确的设计用于波峰焊和焊膏通孔工艺 用于选择性波峰焊 用于拼板 焊盘形状 元器件基准 用于小间距元件 走线在无联接件支持块元件下 表面焊接点位置 阻焊层图形 小间距元件、外框等 结合焊盘设计 丝印距离 在焊盘、基准、孔等周围 方向性标识 极性标识、第一角标识 丝印标识 位置参照不在元件底部 贴装后的外轮廓 线路板结构 板厚 对照波峰焊要求；设备加工能力？返修？ 考虑加工能力 压层对称性 铜层的对称性 影响波峰焊的焊接质量和翻修 测试点的覆盖率 测试焊盘的大小和距离 机械装配元件 机械硬件 数量和样式 铆联 可否移去？ 金属件 在不见组装的下部没有孔和走线 散热器 优化附着的方法 机械孔 清洗 装配关键 就要采取另外的建议。 械装配方法、防潮设计、维修与升级、清洗和检验等。 装要求、机械孔与PCB联结孔、PCB板层、阻焊层、丝印层、机械组装件、测试、机 提出的问题和建议有没有执行，以及实施后对质量、生产、时间、成本有无影响。 检查的重点。 二、制造工艺设计 工艺、电子焊接工艺、清洗工艺、覆形涂敷、制程控制设计及组装测试设备要求等。 镀层，孔及焊盘垫的大小等。 如果元件必须放在底面，则应使其物理上尽量靠近以便一次完成防焊胶带的遮蔽 波峰焊时热量分布均匀！ 选用焊膏印孔工艺的元件能够耐回流焊接的温度，但波峰焊和焊膏通孔工艺都需要 通孔工艺都比较难。 3.在自动化程度越来越高的组装工艺中，手工焊接和侵焊是不得已的做法。一般因为 性波峰焊；非常少的第二面元件不值得使用整条自动生产线。 需要新的设备和工具；组装和返修空孔在焊盘内的元件等。另外看有没有新的工艺和 新的设备需求。 5.导线与连接器：不要将导线或者电缆线直接接在PCB上，而应使用连接器，如果导线一 定要直接焊到板子上，则导线末端要用一个导线对板子的端子进行端接。从线路板连出 的导线应集中在板子的某个区域，这样可以将他们套在一起，以免影响其他的元件。 在DFM分析过程中应考虑的几个方面： 1），背景信息 b.知道产品的性质，如低产量高端，高产量低端，可靠性强，消费性等； c.什么是客户所需求的，成本，质量，进度，产品结构，还是产品的可靠性； d.数据准确，了解以前的生产数据和DFM情况. 2），高标准的设计 b.检查PTH，复杂的连接件，对照上下面来简化制造流程； c.优化在母板上的组合。 3），详细设计 根据DFM的检查表逐项对照，区分特殊和一般性的设计，把存在的问题列入报告中。 评估提出的DFM对质量和成本的影响，有时设计可能影响质量，但功能优先， DFM检查表 DFM标注 用于DFM的数据文件 以往的DFM记录 PTH组装 4个边角。防止线路板损坏.注意不要影响贴装设备传感器识别 QFP、BGA要JEDEC托盘；手插件：管状或散装在袋装；SMT需卷带封装 元件与BOM 去除BOM中非组装件 QFP换成BGA Q