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电解镍电镀 电镀定律 电解镍电镀 电镀定律 电镀定律 溶液化学 自催化化学 自催化化学 化学镀工艺 化学镀工艺 最重要的工艺 次亚磷酸盐还原系统 反应 反应 反应 反应 反应 反应 反应 从这些反应中可以清楚地看出： 催化剂 本身具有催化活性的金属（这些金属具有独立的自催化特点） 本身不具有催化活性的金属 本身不具有催化活性的金属 本身不具有催化活性的金属 非催化金属（有毒的） 设计一个系统 反应速度 反应速度 温度的影响 化学反应需要能量，这里是以热能的形式提供的。 温度增加时，沉积的速率也上升。 温度也会影响到镀层的特性。因为温度增加，磷的含量会减少。 反应速度 反应速度 酸碱度pH值的影响 溶液的酸碱度既影响反应速度又影响镀层中磷的含量。 pH值增加，镀速增加，镀层中磷的含量减少。 反应速度 反应速度 反应速度 槽负载的影响 待镀工件的表面积与溶液体积的比率会极大地影响镍的沉积，低负载会产生“漏”镀. As the load factor increases deposition rate increases。 负载系数增加时沉积速率也增加。 反应速度 反应速度 反应速度 反应速度 反应速度 稳定剂的影响 稳定剂通过吸附在悬浮颗粒表面防止镍的自发分解，从而防止阴极过程的产生。在低的稳定剂水平下，镍沉积的速度较快。 当稳定剂的吸附速率超出了镍的沉积速率，则中毒会发生。最终会导致边缘上漏镀。 反应速度 反应速度 槽寿命 污染物 硝酸盐污染物 会减少镀速，起镀差、减少磷含量（在高磷沉积时）及暗的或条斑纹路的沉积，或无沉积。 大部分时是从退镀槽中带出来的残余的硝酸 治疗很简单—将溶液倒掉，彻底漂洗槽、设备，再开新缸 防范永远好过治疗 加入预混合料前用硝酸盐试纸测试开缸水，如果试纸变成粉红色则表明该水含有硝酸。 溶液的温度 酸碱度 镍的化学还原反应速度取决于下列变量： 溶液的温度 酸碱度 溶液的搅拌 镍的化学还原反应速度取决于下列变量： 溶液的温度 酸碱度 溶液的搅拌 表面积与体积比 镍的化学还原反应速度取决于下列变量： 溶液的温度 酸碱度 溶液的搅拌 表面积与体积比 镍离子的浓度 镍的化学还原反应速度取决于下列变量： 溶液的温度 酸碱度 溶液的搅拌 表面积与体积比 镍离子浓度 次亚磷酸盐浓度 镍的化学还原反应速度取决于下列变量： 镍的化学还原反应速度取决于下列变量： 溶液温度 酸碱度 溶液的搅拌 表面积与体积比 镍离子的浓度 次磷酸盐的浓度 配位剂的特性 镍的化学还原反应速度取决于下列变量： 溶液温度 酸碱度 溶液的搅拌 表面积与体积比 镍离子的浓度 次磷酸盐的浓度 配位剂的特性 稳定剂 镍的化学还原反应速度取决于下列变量： 溶液温度 酸碱度 溶液的搅拌 表面积与体积比 镍离子的浓度 次磷酸盐的浓度 配位剂的特性 稳定剂 其它添加剂 镍的化学还原反应速度也受下列因素影响： 槽寿命 污染物的种类及浓度 最好跟踪测量加入槽中的镍组分的含量 1MTO是指初始的镍含量被加入槽中时 寿命与槽液比重的增加成比例 也与亚磷酸盐的浓度相关 由于带出量的存在，MTO数会被低估。 镍反应 硝酸 加速剂 亚磷酸盐 硫酸盐 硝酸盐 硫化物 阴离子 酸碱调节剂 硬水 K,NH4 Ca, Mg 阳离子 来源于空气 不清洁的工件 油 有机物 锌酸盐、黄铜 铝工件 铜合金 锌 铝 铜 其它金属 含铅的钢、黄铜 铅 微量金属 来源 举例 类别 Enthone 化学沉镍 溶液化学 ? ? 阳极反应: Ni -- Ni+2 + 2 e 阴极反应: Ni+2 + 2 e -- Nio ? 镍沉积的量与时间、电流（法拉第定律）相关。每安培小时沉积1.095克的镍 法拉第定律 说明了在给定数量的安培小时下有多少金属能沉积下来 法拉第定律 说明了沉积多少，但是并非说明沉积在哪儿 欧姆定律 解释了有多少电流实际到达待镀的工件 E = i x R i = E / R ? ?墨菲定律 任何可能出错的事情，在绝大多数不应该的时候会终将出错！ 如何工作的呢？ 还原过程 而非 电化学置换 或 浸没反应 还原过程 定义 在催化表面通过化学还原反应，金属或合金的沉积不需要使用连续的电流 关键点 合金沉积 化学还原 要求表面有催化性质 不需要连续电流 铜 钴 金 镍 钯 铜 钴 金 镍 钯 还原剂 次亚磷酸盐 甲醛 硼胺 硼氢化物 肼，联氨 铜