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SMT(Surface Mount Technology)製程準則＆表面裝著技術 綱要 SMT簡介 錫膏印刷(Solder Print)製程 零件裝著(Mount)製程 回焊(Reflow)製程 SMT製程問題分析與對策 什麼是SMT? SMT作業略圖 SMT技術應用 與傳統製程相比SMT的特點︰ SMT組裝類別 SMT組裝類別 SMT組裝類別 SMT組裝類別 SMT主要設備 印刷作業示意圖Screen Printer 印刷作業原理 錫膏(導電膠) 鋼板 刮刀 印刷機(印刷參數) 錫膏(Solder) 錫膏(Solder) 錫膏(Solder) 錫膏(Solder) 鋼板(Stencil) 鋼板(Stencil) 鋼板(Stencil) 鋼板(Stencil) 鋼板(Stencil) 鋼板(Stencil) 鋼板(Stencil) 刮刀(Squeegee) 刮刀(Squeegee) 刮刀(Squeegee) 印刷參數(Parameter) 印刷作業特性要因 裝著設備類型 裝著設備類型 裝著設備類型一 裝著設備類型一 裝著設備類型二 裝著設備類型二 裝著作業程序 裝著元件(SMC、SMD)簡介 裝著元件(SMC、SMD)簡介 裝著元件(SMC、SMD)簡介 裝著元件(SMC、SMD)簡介 裝著元件(SMC、SMD)簡介 裝著元件(SMC、SMD)簡介 裝著元件(SMC、SMD)簡介 元件尺寸換算 裝著作業特性要因 焊接方式介紹 焊接方式介紹 焊接方式介紹 焊接方式介紹 焊接方式介紹 焊接方式介紹 焊接方式介紹 焊接方式介紹 焊接方式介紹 焊接方式介紹 焊接方式介紹 熱風迴焊的作業原理 熱風迴焊的作業原理 熱風迴焊的作業原理 熱風迴焊的作業原理 熱風迴焊的作業原理 迴焊中氮氣的作用 影響迴焊製程的要因 影響迴焊製程的要因 SMT製程問題分析與對策 SMT製程問題分析與對策 SMT製程問題分析與對策 SMT製程問題分析與對策 SMT製程問題分析與對策 SMT製程問題分析與對策 SMT製程問題分析與對策 SMT製程問題分析與對策 SMT製程問題分析與對策 SMT製程問題分析與對策 SMT製程問題分析與對策 SMT製程問題分析與對策 參考文獻 迴焊製程Reflow 錫膏與基板 焊劑︰成分，濃度，活性度，熔點，沸點等 合金︰成分，組織，不純物含量，熔點等 錫膏的黏度，比重，觸變性能 基板的材料，種類，包層金屬等 迴焊參數 指迴焊爐設定之溫度與時間，預熱條件，加熱、冷卻速度 迴焊加熱的模式，熱源的載體的形式(波長/導熱速度等) 含氧量等 問題與成因 對策 橋架－BRIDGING 坍塌－SLUMPING 錫粉量少、黏度低、粒徑大、溫度高、印錫太多、置件壓力太大等。(通常當兩Pad之間有少許錫膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險)。 提升錫膏中金屬成份比例 增加錫膏的黏度 減小錫粉的粒度 降低所印錫的厚度 提升印刷的精準度 調整印刷的各種作業參數 改善鋼板開孔間隙 減輕零件裝著所施加的壓力 調整預熱及熔焊的溫度曲線 檢查基板是否固定 問題、分析、對策 問題與成因 對策 問題、分析、對策 錫量太多－Excessive Paste 原因與“橋架”相似. 降低所印錫的厚度 提升印刷的精準度 調整錫膏印刷的參數 錫量過少－Insufficient Paste 鋼板開孔設計、鋼板間隙、錫膏太黏/太乾、刮刀選用等。 調整錫膏印刷參數 增加錫膏黏性或更換 修正鋼板開孔尺寸/形式 問題與成因 對策 問題、分析、對策 錫球(珠)－Solder Ball 迴焊中氧化、錫膏活性不足、錫膏印刷坍塌 調整迴焊的溫度 降低迴焊含氧量 提高錫膏的活性 調整印刷參數 調整置件深度 ? ?迴焊時產生的錫球，常常藏於片狀元件側面或細距引腳之間。 在元件裝著過程中，錫膏被置於片狀元件的引腳與Pad之間，隨著 SMA穿過迴焊爐，錫膏熔化變成液體，如果與Pad和元件引腳等 吃錫不良，液態焊錫會因收縮而使焊點填充量不足，所有焊錫不能 聚集成一個焊點。部分液態焊錫會從焊點溢出，形成錫球。因此，焊錫與Pad和元件引腳吃錫性差是導致錫球形成的根本原因。 分析 問題、分析、對策 解決方法 1 迴焊溫度曲線設定不當。錫膏的迴焊是溫度與時間的函數，如果未到 達足夠的溫度或時間，錫膏就不會熔錫焊接。預熱區溫度上升速度過 快、達到Peak溫度的時間過短，使錫膏內部的水分、溶劑未完全揮發 出來，在到達迴焊溫區時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球(錫爆)。 實驗證明，將預熱區溫度的上升速度控制在1～3°C/sec是較理想的。  2 如果總在同一位置上出現焊球，就有必要