化学镍金.ppt

Bondability 的影响因素 * 表面洁净度 * 金厚度 * 表面粗糙度 * PCB材料 * PCB厚度 * PCB设计 * PCB弯曲度 化学镍槽金属污染极限及影响 浸金槽金属污染极限及影响 流程控制要点 1. 退Sn/Pb（或纯Sn） - 线路及孔壁上的Sn/Pb（或纯Sn）须完全退除，特别要注意Sn- Cu金属化物要退干净。 流程控制要点 2. 阻焊膜 - 选择耐化性良好的阻焊油。 - 印阻焊油前铜面要适当的粗化及避免氧化。 - 适当的厚度，稍强的曝光能量及减少显影后的侧蚀。 - 避免曝光后的板子放置过久，使得阻焊剂在铜面上过度老化 而不易显影干净。 - 注意显影液的管理： 显影后充分的喷水洗，避免任何显影液在铜面残留，增加出料段 输送轮（尤其是吸水滚轮）的清洗频率。 - 避免过度烘烤而造成阻焊膜脆化，注意烤箱的抽气是否正常。 流程控制要点 3. 挂架 - PVC树脂或Teflon包覆在不锈钢。 - 表面须光滑无气孔 - 破损时须重新包覆 - 定时将挂架上沉积的镀金属剥离 4. 预浸、催化及后浸 - 使用高纯度盐酸 - 加热区避免局部过热 - 防止微蚀液带入及化学镍药水滴入催化缸 - 催化液铜含量偏高时易引起漏镀，应及时更换药水。 * * Shipley 化学镍金工艺 希普励(东莞)化工有限公司 Dec. 2001 目 录 化学镍金工艺特征 化学镍金板的主要应用 化学镍磷镀层物理特性 浸金层物理特性 化学镍金典型工艺流程 化学镍金沉积机理 化学镍金各层功能 化学镍金各流程概述 化学镍金工艺控制参数及溶液更换基准 Shipley ENIG在中国大陆的主要客户 * 珠海多层 * 广州依利安达 * 珠海德丽 * 上海展华 * 中山皆利士 * 东莞亿立 * 广州皆利士 * 东莞贸泰 化学镍金工艺特征 1. 无须通电，通过化学反应在线路板上选择性沉积一层平坦的镍金，焊盘表 面平整，增加SMD元件组装和贴装的可靠性和安全性。 2. 单一表面处理即可满足插装、表面安装、芯片直接安装等多种组装要求， 具有可焊接、可接触导通、可做Bonding。 3. 在沉积镍金的焊盘和线路位置，其侧面也同样被镍金所覆盖，可满足恶劣 环境下对线路板之苛刻要求。 4. 加工过程不使用助焊剂，因而化学镍金板表面污染度相当低。根据研究报 告，喷锡板的污染度为4.5?g NaCl/cm2(29?g NaCl/in2),而化学镍金板仅 仅为1.5?g NaCl/cm2(9.6?g NaCl/in2)。 5. 相对低的加工温度减少了对板材及金属化孔的热冲击，板材不易出现纤维 分层，板的尺寸稳定性高，金属化孔不易出现内层断裂等缺陷。 化学镍金板的主要应用 1. 移动电话机 2. 传呼机 3. 计算器 4. 电子词典 5. 电子记事本 6. 记忆卡 7. 笔记型电脑 8. 掌上型电脑 9. 掌上型游戏机 10. IC卡 11. 汽车用板 12. 其它在苛刻环境下使用之线路板 化学镍-磷镀层物理特性 密度 ： 7.9g/cm2 磷含量 ： 8-10% （重量比） 硬度 ： 48 Rockwell（500VHN）（于沉积后）导电性 ： 75micro ohm-cm 热膨胀系数 ： 13.8微米/米/℃ 镀层完全符合 ： Mil-C-26074B 下列规范之要求 （军用规范：化学镀镍层技术要求） AMS 2404A （航空材料规范、化学镀镍） ISO 4527 （国际标准：自催化镍磷镀层-规范和 试验方法） 浸镀金层物理特性 金纯度 ： 99.99% 硬度 ： 低于80