HI外观检查工艺标准培训资料.ppt

* 允收状况 零件组装正确位置与极性。 2. 应有之零件腳出焊锡面判定允收。 拒收状况 1. 零件腳折腳﹝跪腳﹞、未入孔，判定拒收。 16. 零件组装工艺标准-- 组装零件腳折腳、未入孔  * 16. 零件组装工艺标准-- 组装零件腳折腳、未入孔 拒收状况 1.零件腳未入孔，判定拒收。 * 允收状况 1. 应有之零件腳出焊锡面判定允收。 2. 零件腳长度符合标准。 拒收状况 1. 零件腳折腳、未入孔，而影响功能，判定拒收。 17. 零件组装工艺标准-- 零件腳折腳、未入孔、未出孔 * 理想状况 1. 零件如需弯腳方向应与所在位置PCB线路平行。 ≧0.05mm 允收状况 1. 需弯腳零件腳之尾端和相邻PCB线路间距大于 0.05mm 。 18. 零件组装工艺标准--零件腳与线路间距 * 18. 零件组装工艺标准--零件腳与线路间距 0.05mm 拒收状况 1. 需弯腳零件腳之尾端和相邻PCB先路间距小于 0.05mm，判定拒收。 2. 需弯腳零件腳之尾端和相邻其它导体短路，判定拒收。 * + 允收状况 1. 沒有明显的破裂，內部金属元件外露。 2. 零件腳与封装体处无破损。 3. 封装体表皮有轻微破损。 4. 文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。 + 拒收状况 1. 零件腳弯曲变形。 2. 零件腳破损,凹痕、扭曲。 3. 零件腳与封装体处破裂。 19. 零件组装工艺标准--零件破损 * 19. 零件组装工艺标准--零件破损 + 拒收状况 1. 零件体破损，內部金属元件外露，判定拒收。 2. 零件腳氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性，判定拒收。 3. 无法辨别极性与规格，判定拒收。 * + 10μ 16 + 理想状况 1. 零件本体完整良好。 2. 文字标示规格、极性清晰。 + 10μ 16 + 允收状况 1. 零件本体不能破裂，內部金属元件无外露。 2. 文字标示规格，极性可辨别。 20. 零件组装工艺标准--零件破损 * 20. 零件组装工艺标准--零件破损 + 10μ 16 + 拒收状况 1. 零件本体破裂，內部金属元件外露，判定拒收。 * + 理想状况 1.零件內部晶片无外露,IC封装良好，无破损。 + 允收状况 1. IC无破裂现象。 2. IC腳与本体封装处不可破裂 3. 零件腳无损伤。 21. 零件组装工艺标准--零件破损(IC类)  * 21. 零件组装工艺标准--零件破损(IC类) + 拒收状况 1. IC 破裂，判定拒收。 2. IC 腳与本体连接处破裂，判定拒收。 3. 零件腳破损，或影响焊锡性， 判定拒收。 * 理想状况 1. 完全被焊点覆盖。 2. 焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均勻弧度。 3. 无冷焊现象，其表面光亮。 4. 无过多的助焊剂残留。 5. 沾锡角度趋近于零度。 + 焊锡面焊点 (沾锡角) 沾锡角 ≦90度 焊锡面焊点 允收状况 1.沾锡角度小于90度。 2.无冷焊、缩锡、拒焊或空焊 3. 需符合锡洞与针孔标准。 4. 不可有锡裂与锡尖。 5. 焊锡不超过锡盘边缘与触及零件或PCB板面。 6. 锡面之焊锡延伸面积，需达焊盘面积之95%。 22. 焊锡性工艺标准--焊锡面焊锡性标准 * 22. 焊锡性工艺标准--焊锡面焊锡性标准 + 沾锡角90度 锡洞等其它焊锡性不良 拒收状况 1. 沾锡角度高出90度。 2. 其它焊锡性不良现象，未符合允收标准，判定拒收。 3.焊锡超越过锡盘边缘与触及零件或PCB板面，判定拒收。 4. 焊锡面锡凹陷低于PCB平面，判定拒收。 5. 锡面之焊锡延伸面积，未达焊盘面积之95%。 * 23. 焊锡性工艺标准--孔填锡与切面焊锡性特殊标准 允收状况 1.零件固定腳外观: 须焊锡之零件固定腳之外观,不要求要有75%之孔內填锡量 ，与锡盘范围之需求标准,标准为固定腳之外观之50%,此例外仅用用于固定腳之外观而非用于零件腳(焊锡)。 2.散热器之零件腳: 焊锡至零件面散热器之零件腳经焊锡波而产生散热能效应干扰，故不要求要有75%之孔內填锡量,孔內填锡量可降低至50%,不要求在散热器之零件 腳焊锡切面需存在于零件面 3.未上零件之空贯穿孔: 不得有空焊、拒焊等不良现象。 (不可有目视贯穿过空洞孔) * + 沾锡角90度 拒收状况 1.沾锡角度高出90度。 2.存在缩锡或空焊或拒焊,其它焊锡性不良现象拒收。 23. 焊锡性工艺标准--孔填锡与切面焊锡性特殊标准 * 拒收状况 锡短路、锡桥: 1