电路设计规则.ppt

当合理地、仔细地考虑各部件的位置安排时，主要是从： 电磁兼容性、抗干扰性的角度， 走线要短、交叉要少； 电源和地线的路径及去耦方面考虑。 9. 什么是磁珠，与电感的区别是什么？ 插件磁珠 贴片磁珠 磁环电感 色环电感 贴片电感 电子线路设计综合基础2 电气工程系 第12讲 作业4 (3人/组) 绘制一个51单片机最小系统板. 要求：根据给出的电路图和库进行绘制原理图和PCB； 1.提交一个word电子文档（内含成员组成信息）， 2. 提交一个工程文件+原理图+PCB终稿(+自己有修改的库), 其他的历史等都删除。 上传到 115 网盘 www. 115.COM 307837985 每组 一个文件夹，文件夹名称 -组长姓名，内容包括： 课堂测试 分成2大组，每组40人 1组： 1，2，3班3110421102及之前 2组： 3110421102及之后和4,5,6班 第9节 第10节 测试周期：30~35分钟左右 1. 印制电路板元件布线的基本原则有哪些？ 印制电路板设计首先需要完全了解所选用元件及各种插座的规格、尺寸、面积等。 1）连接正确： 在印制板上的所有导线不能相互交叉，若相互交叉则交叉导线是相互连接的。 2）走线简捷： 印制导线走线要简捷，尽可能使走线短、直、宽、平滑，特别是高频、高电压电路部分。 3）窜扰控制和安全间距： 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈耦合。 导线间距必须满足电气安全要求且便于操作和生产 间隙的安全电压为200V/mm,即5.08V/mil.一般间距为10mil时导线间能承受的压差为50V（IGBT驱动的案例） DSP元件两个引脚间距为8mil，设置间距时选用10mil，会产生设计冲突。一般将间距设置为7mil 4） 导线宽度：主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。同一类型的导线应尽可能采用相同的宽度，电源线、地线和大电流线线必须保证足够宽度。 印制导线的电感量与其长度成正比，与宽度成反比，因而短而宽的导线对抑制干扰是有力的。 当铜箔厚度为0.05mm,宽度为1~1.5mm时，通过2A的电流，温度不高于3℃，因此一般选用的导线宽度在1.5mm 以内完全满足要求， 对于集成电路尤其是数字电路通常选择线宽在0.2~0.3mm就足够了。当然如果密度可以，还是尽可能的用宽线，尤其是电源和地线。 非电源线和低压电流信号线宽10-30mil，优选12-24mil，在空间允许的情况下，尽可能宽 高压，大电流信号线宽大于40mil，线距大于30mil 5）导线拐弯角度： 一般取圆弧或45度拐角（shift+space） 6）走线的方向控制规则：即相邻层的走线方向成正交结构。 7) 地线回路规则： 环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。 2.各元件之间的连线如何考虑？ 印制板不允许有交叉电路,(钻,绕,飞) 电阻、二极管等直插元件有立式和卧式 同一级电路的接地点尽可能的靠近，且该级的滤波电容也应该在这个地上。 总地线要遵循 高频-中频-低频 顺序排列。 强电流引线尽量宽。 按照原理图，初步确定元件的位置，然后调整 阻抗高的走线尽量短。 3.直插焊盘和过孔的大小？ D(焊盘直径)/d（孔径）=1.5~3 直插焊盘的孔径一般不小0.6mm; 孔径一般为引脚直径加0.2mm; D/d=1.5~2 直径小于0.4mm的： 直径大于2mm的孔： 电路板的过孔大概会带来10pF的电容效应。对于高频信号将会引入太多干扰。在布线时，尽量减少过孔。一般用焊盘代替过孔。过孔种类包括通孔、盲孔及半盲孔。· 线宽小于焊盘直径 注意补泪滴 大面积覆铜与焊盘连接时要记得“十”字连接 4.什么是串扰？克服串扰一般方法有哪些？ 串扰（CrossTalk)——PCB上不同布线网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用所导致。 加大平行布线的间距，遵循3W规则； 在平行线间插入接地的包络线； 减小布线层与地平面的距离； 克服串扰的主要措施是： 当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距. 5. 什么是3W规则？ 6. 什么是20H规则？ 由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰,称为边沿效应。 电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍 以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位， 若内缩20H可以将70%的电场限制在接地层边沿内； 内缩100H则可以将98%的电场限制在内。 7. 什么是“五—五规