《PCB工艺流程详解》.pdf

BZXINDAXIN PCB 制造工艺综述 目 录 一 PCB 制造行业术语 2 二 PCB 制造工艺综述 4 1. 印制板制造技术发展50 年的历程 4 2 初步认识PCB 5 3 表面贴装技术(SMT)的介绍 7 4 PCB 电镀金工艺介绍 8 5 PCB 电镀铜工艺介绍 8 6 多层板孔金属化工艺 9 7. PCB 表面处理技术 9 三 印制板产品的DFM 12 1 DFM 的开始 12 2 工具和技术 13 1 资料收藏 一 PCB 制造行业术语 1. Test Coupon: 试样 test coupon 是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB 板的特性阻抗是否满足设 计需求 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况 所以 test coupon 上的走线线宽和线距(有 差分对时)要与所要控制的线一样 最重要的是测量时接地点的位置 为了减少接地引线(ground lead) 的电感值 TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) 所以 test coupon 上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒 2. 金手指 在线路板板边节点镀金 Edge-Conncetion 也就是我们经常说的金手指(Gold Finger) 是用来与连 接器(Connector)弹片之间的连接 进行压迫接触而导电互连 这是由于黄金永远不会生锈 且电镀加工 有非常的容易 外观也好看 故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金 线路板金手指上的金的硬度在 140 Knoop 以上 以便卡插拔时确保耐磨得效果 故一向采用镀硬金的工 艺 其镀金的厚度平均为在30u in 但在封装载板上(Substrate)上设有若干镀金的承垫 用来 COB chip on board 晶片间 以打金线 wire bond 是一种热压式熔接 的办法互连 故另需使用较软的金层与金线融合 一般金的硬度在100 Knoop 以下 称为软金 其品质要求较硬金更为严格 此外 镀金层具有焊锡性与导热性 故也常用于焊 点与散热表面的用途 3. 硬金,软金 硬金:Hard Gold;软金 soft Gold 电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上 它的厚度控制较具弹 性 一般适合用于IC 封装板打线用 金手指或其它适配卡 内存所用的电镀金多数为硬金 因为必须耐 磨 在化学金方面 基本上有所谓的浸金和化学金两种 浸金指的是以置换的方式将金析出于镍表面 因为是置换方式其厚度相当薄且无法继续成长 但是化学金是采用氧化还原剂的方式将金还原在镍面上 并非置换 因此它的厚度可以成长较厚 一般这类的做法是用于无法拉出导线的电路板 因为化学金在 整体的稳定度上控制较难 因此较容易产生品质问题 一般此类应用多集中在焊接方面 打线方面的应 用很少 4. SMT 基本名词术语解释 Additive Process(加成工艺) 一种制造PCB 导电布线的方法 通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜 锡等) Angle of attack(迎角) 丝印刮板面与丝印平面之间的夹角 Anisotropic adhesive(各异向性胶) 一种导电性物质 其粒子只在Z 轴方向通过电流 Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路) 客户定做的用于专门用途的电路 Artwork(布线图) PCB 的导电布线图 用来产生照片原版 可以任何比例制作 但一般为3:1 或4:1