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《PCB常识与疑问》.pdf
优酷网址之家PCB 常识与疑问
PCB 常识与疑问
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1. 按電路模組進行佈局,實現同一功能的相關電路稱為一個模組,
電路模組中的元件應採用就近集中原則,同時數位電路和類比電路分
開
2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍 1.27mm 內不得貼裝元、器件,螺
釘等安裝孔周圍 3.5mm (對於M2.5 )、4mm (對於M3 )內不得貼裝元
器件。
3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,
以免波峰焊後過孔與元件殼體短路。
4. 元器件的外側距板邊的距離為 5mm 。
5. 貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大於 2mm 。
6. 金屬殼體元器件和金屬件(遮罩盒等)不能與其他元器件相碰,
不能緊貼印製線、焊盤,其間距應大於 2mm 。定位孔、緊固件安裝孔、
橢圓孔及板中其他方孔外側距板邊的尺寸大於 3mm 。
7. 發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件;高熱器件要均衡分佈
8. 電源插座要儘量佈置在印製板的四周,電源插座與其相連的匯流
條接線端應佈置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接
器佈置在連接器之間,以利於這些插座、連接器的焊接及電源線纜設
計和紮線。電源插座及焊接連接器的佈置間距應考慮方便電源插頭的
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插拔。
9. 其他元器件的佈置
所有 IC 元件單邊對齊,有極性元件極性標示明確,同一印製板上極
性標示不得多於兩個方向
出現兩個方向時,兩個方向互相垂直。
10 、板面佈線應疏密得當,當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充,網
格大於 8mil(或 0.2mm) 。
11 、貼片焊盤上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號
線不准從插座腳間穿過。
12 、貼片單邊對齊,字元方向一致,封裝方向一致。
13 、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向儘量保持一致
元件佈線規則
1 、 畫定佈線區域距 PCB 板邊 ≤1mm 的區域內,以及安裝孔周圍
1mm 內,禁止佈線
2 、 電源線盡可能的寬,不應低於 18mil ;信號線寬不應低於
12mil ;cpu 入出線不應低於 10mil (或8mil);線間距不低於 10mil
3 、 正常過孔不低於 30mil
4 、 雙列直插:焊盤 60mil ,孔徑40mil
1/4W電阻: 51*55mil (0805 表貼);直插時焊盤 62mil ,孔徑42mil
無極電容: 51*55mil (0805 表貼);直插時焊盤50mil ,孔徑28mil
5 、 注意電源線與地線應盡可能呈放射狀,以及信號線不能出現
回環走線
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這是個牽涉面大的問題。拋開其他因素,僅就 PCB 設計環節來說,我
有以下幾點體會,供參考:
1.要有合理的走向:如輸入/輸出,交流/直流,強/弱信號,高
頻/低頻,高壓/低壓等... ,它們的走向應該是呈線形的(或分離) ,
不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線,但一
般不易實現,最不利的走向是環形,所幸的是可以設隔離帶來改善。
對於是直流,小信號,低電壓 PCB 設計的要求可以低些。所以合理
是相對的。
2.選擇好接地點:小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做
過多少論述,足見其重要性。一般情況下要求共點地,如:前向放大
器的多條地線應匯合後再與幹線地相連等... 。現實中,因受各種限
制很難完全辦到,但應盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的。
每個人都有自己的一套解決方案。如能針對具體的電路板來解釋就容
易理解。
3.合理佈置電源濾波/退耦電容:一般在原理圖中僅畫出若干電
源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應接於何處。其實這些電容是
為開關器件 (門電路)或其他需要濾波/退耦的件而設置的,佈置這些
電容就應儘量靠近這些元部件,離得太遠就沒有作用了。有趣的,當
電源濾波/退耦電容佈置的合理時,接地點的問題就顯得不那麼明顯。
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