《PCB抗干扰设计原则》.pdf

一 电源线布置： 1 1 11、根据电流大小，尽量调宽导线布线。 2 2 22、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。 3 10~100μF 3 10~100μF 33、在印制板的电源输入端应接上1100~~110000μμFF的去耦电容。 二 地线布置： 1 1 11、数字地与模拟地分开。 2 3 2 3 22、接地线应尽量加粗，致少能通过33倍于印制板上的允许电流，一 2~3mm 2~3mm 般应达22~~33mmmm。 3 3 33、接地线应尽量构成死循环回路，这样可以减少地线电位差。 三 去耦电容配置： 1 10~100μF 100μF 1 10~100μF 100μF 11、印制板电源输入端跨接1100~~110000μμFF的电解电容，若能大于110000μμFF 则更好。 2 Vcc GND 0.01~0.1μF 2 Vcc GND 0.01~0.1μF 22、每个集成芯片的VVcccc和GGNNDD之间跨接一个00..0011~~00..11μμFF的陶瓷 4~10 1~10μF 4~10 1~10μF 电容。如空间不允许，可为每44~~1100个芯片配置一个11~~1100μμFF的钽电 容。 3 ROM RAM 3 ROM RAM 33、对抗噪能力弱，关断电流变化大的器件，以及RROOMM、RRAAMM，应 Vcc GND Vcc GND 在VVcccc和GGNNDD间接去耦电容。 4 “RESET” 0.01μF 4 “RESET” 0.01μF 44、在单片机复位端““RREESSEETT””上配以00..0011μμFF的去耦电容。 5 5 55、去耦电容的引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能带引线。 四 器件配置： 1 CPU 1 CPU 11、时钟发生器、晶振和CCPPUU的时钟输入端应尽量靠近且远离其它 低频器件。 2 2 22、小电流电路和大电流电路尽量远离逻辑电路。 3 3 33、印制板在机箱中的位置和方向，应保证发热量大的器件处在上方。 五 功率线、交流线和信号线分开走线 功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板上，否则应和信号线分 开走线。 六 其它原则： 1 10K 1 10K 11、总线加1100KK左右的上拉电阻，有利于抗干扰。 2 2 22、布线时各条地址线尽量一样长短，且尽量短。 3 PCB 3 PCB 33、PPCCBB板两面的线尽量垂直布置，防相互干扰。 4 C=1/F F 4 C=1/F F 44、去耦电容的大小一般取CC==11//FF，FF为数据传送频率。 5