《PCB的各层定义及描述-glassine》.pdf

PCB的各层定义及描述 PCB的各层定义及描述 PCB的各层定义及描述 By glassine By glassine 2012/04/05 2012/04/05 glassine@ glassine@ QSMC PDC Quanta Confidential glassine@ lace QUANTA PCB的各层定义及描述的各层定义及描述 的各层定义及描述的各层定义及描述 • 1、TOP LAYER （顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 • 2、BOMTTOM LAYER （底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 • 3、TOP/BOTTOM SOLDER （顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防 止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm ），即焊盘露铜箔，外扩 0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm ），即过孔露铜箔，外扩 0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附 加属性SOLDER MASK （阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则 用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做 标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 2012年4月6 日星期五 2 QSMC PDC glassine@ lace QUANTA Quanta Confidential PCB的各层定义及描述的各层定义及描述 的各层定义及描述的各层定义及描述 • 4、TOP/BOTTOM PASTE （顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的 SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删 除，PCB设计时保持默认即可。 • 5、TOP/BOTTOM OVERLAY （顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识， 如元件位号、字符、商标等。 • 6、MECHANICAL LAYERS （机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1 为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板 子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该 层的用途。 • 7、KEEPOUT LAYER （禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用 做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEE