《PCB的布局》.pdf

制作 印制电路板设计原则和抗干扰措施 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件 和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB 的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行 PCB 设计时．必须遵守 PCB 设计的一般原则，并应符合 EMC/EMI 设计的要求。 PCB 设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的走向是很重要的。为了 设计质量好、造价低的 PCB，应遵循以下一般原则： 1. 布局 首先 ，要考虑 PCB 尺寸大小 （一般由产品的外形来定）。PCB 尺寸过大时， 印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且 邻近线条易受干扰 ；在确定 PCB 尺寸后 ，再确定特殊元件的位置 ；最后，根据 电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局 。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： (1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁 干扰 。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离 。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放 电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方 。 (3)重量超过 15g 的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发 1 中国车载电视影音网 影音论坛网：/bbs 有你的支持，我们论坛将会更加精彩！ 制作 热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散 热问题。热敏元件应远离发热元件。 (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑 整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外 调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 (5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。 根据电路的功能单元 ，对电路的全部元器件进行布局时 ，要符合以下原则： (1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通， 并使信号尽可能保持一致的方向。 (2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、 整齐、紧凑地排列在 PCB 上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连 接。 (3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可 能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。 (4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于 2mm。电路板的 最佳形状为矩形。长宽比为 3：2 成 4：3。电路板面尺寸大于 200x150mm 时．应考虑电路板所受的机械强度。 2．布线 布线的原则如下： (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反 2 中国车载电视影音网 影音论坛网：/bbs 有你的支持，我们论坛将会更加精彩！ 制作 馈藕合。 (2)印制 PCB 导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它 们的电流值决定。当铜箔厚度为 0.05mm、宽度为 1 ~ 1.5mm 时．通过 2A 的电 流，温度不会高于 3℃，因此．导线宽度为 1.5mm 可满足要求。对于集成电路， 尤其是数字电路，通常选 0.02~0.3mm 导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能 用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电 阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距 小至 5~8mm。 (3)印