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《RF电路的PCB设计技巧》.pdf
迅通科技—Nordic 代理 0755 莫远茂
RF电路的PCB设计技巧
如今PCB的技术主要按电子产品的特性及要求而改变,在近年来电子产品日
趋多功能、精巧并符合环保条例。故此,PCB的精密度日高,其软硬板结合应用
也将增加。
PCB是信息产业的基础,从计算机、便携式电子设备等,几乎所有的电子电
器产品中都有电路板的存在。随着通信技术的发展,手持无线射频电路技术运用
越来越广,这些设备(如手机、无线PDA等)的一个最大特点是:第一、几乎囊括
了便携式的所有子系统;第二、小型化,而小型化意味着元器件的密度很大,这
使得元器件(包括SMD、SMC、裸片等)的相互干扰十分突出。因此,要设计一个
完美的射频电路与音频电路的PCB,以防止并抑制电磁干扰从而提高电磁兼容性
就成为一个非常重要的课题。
因为同一电路,不同的PCB设计结构,其性能指标会相差很大。尤其是当今
手持式产品的音频功能在持续增加,必须给予音频电路PCB布局更加关注.据此本
文对手持式产品RF电路与音频电路的PCB的巧妙设计(即包括元件布局、元件布
置、布线与接地等技巧)作分析说明。
1、元件布局
先述布局总原则:元器件应尽可能同一方向排列,通过选择PCB进入熔锡系
统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象;由实践所知,元器件间最少要有
0.5mm的间距才能满足元器件的熔锡要求,若PCB板的空间允许,元器件的间距应
尽可能宽。对于双面板一般应设计一面为SMD及SMC元件,另一面则为分立元件。
1.1 把PCB划分成数字区和模拟区
任何PCB设计的第一步当然是选择每个元件的PCB摆放位。我们把这一步称
为“布板考虑“。仔细的元件布局可以减少信号互连、地线分割、噪音耦合以及
占用电路板的面积。
电磁兼容性要求每个电路模块PCB设计时尽量不产生电磁辐射,并且具有一
定的抗电磁干扰能力,因此,元器件的布局还直接影响到电路本身的干扰及抗干
扰能力,这也直接关系到所设计电路的性能。
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因此,在进行RF电路PCB设计时除了要考虑普通PCB设计时的布局外,主
要还须考虑如何减小RF电路中各部分之间相互干扰、如何减小电路本身对其它
电路的干扰以及电路本身的抗干扰能力。
由经验实所知,对于RF电路效果的好坏不仅取决于RF电路板本身的性能指
标,很大部分还取决于与CPU处理板间的相互影响。由于RF电路包含数字电路和
模拟电路,为了防止数字噪声对敏感的模拟电路的干扰,必须将二者分隔开,把
PCB划分成数字区和模拟区有助于改善此类电路布局,显得尤为重要。
1.2 需要防止RF噪声耦合到音频电路
虽然手持式产品的RF部分通常被当作模拟电路处理,许多设计中需要关注
的一个共同问题是RF噪声,需要防止RF噪声耦合到音频电路,因RF噪声经过
解调后产生可闻噪音。为了解决这个问题,需要把RF电路和音频电路尽可能分
隔开。在将 PCB 划分成模拟、数字后,需要考虑模拟部分的元件布置。元件布局
要使音频信号的路径最短,音频放大器要尽可能靠近耳机插孔和扬声器放置,使
D类音频放大器的EMI辐射最小,耳机信号的耦合噪音最小。模拟音频信号源须
尽可能靠近音频放大器的输入端,使输入耦合噪声最小。所有输入引线对RF信
号来说都是一个天线,缩短引线长度有助于降低相应频段的天线辐射效应。
2、元件布置应注意的问题与应用举例
2.1 布局中应注意的问题:
认真分析电路结构。对电路进行分块处理(如高频放大电路、混频电路及解
调电路等),尽可能将强电信号和弱电信号分开,在将数字信号电路和模拟信号
电路分开后,也应注意将完成同一功能的电路应尽量安排在一定的范围之内,从
而减小信号环路面积;各部分电路的滤波网络必须就近连接,这样不仅可以减小
辐射,而且可以减少被干扰的几率及提高电路的抗干扰能力。
根据单元电路在使用中对电磁兼容性敏感程度不同进行分组。对于电路中易
受干扰部分的元器件在布局时还应尽量避开干扰源(比如来自数据处理板上CPU
的干扰等)。
2.2 元件布置对音频信号影响的举例
不合理的元件布局对音频信品质影响
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