moldflow软件在无绳电话机底盖模具设计中的应用.pdf

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2016-01-12 发布于山西
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moldflow软件在无绳电话机底盖模具设计中的应用

1005-3360 2009 02-0050-05 Moldflow The Application of Moldflow Software in Injection Mold Design of the Cordless Phone Bottom-cover Peng Manhua, Liu Bin - 510640 - College of Mechanical and Automobile Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China : Moldflow Moldflow Moldflow Abstract : The filling, packing and cooling process of the plastic injection mold of cordless phone bottom- cover were simulated by using Moldflow software, and the application of Moldflow software in optimizing the design of plastic injection mold was analyzed in detail. The results showed that the analysis of Moldflow were close to the molding process in practice, and the analysis results had good guiding effect on the optimization design of injection mold. : : TP391.7 : A Moldflow CAE Key words : Moldflow software; Injection mold; Plastic mold design; CAE CAD/CAM CAD/CAM CAE CAE [1] CAE Moldflow CAE 1