FPC制程说明(过程动画版).ppt

COMPLEX MICRO INTERCONNECTION FPC制程說明 (中級版) 編寫:王洪波 日期:2009/02/18 目錄 1.廠內各類制品作業流程介紹 2.制品形成圖示說明(形成原理) 3.重點制程不良明細及管制方式 4.Cmi常用材料編碼識別 一.廠內各類制品作業流程介紹 Sub LCD Panel 產品介紹 產品介紹 產品介紹 產品介紹 二.制品形成圖示說明 三.重點制程不良明細及管制方式 1.壓膜曝光與線路蝕刻站 2.覆膜壓合油墨印刷站 3.機械成型站 四.常用材料編碼識別 1.律勝材料 2.台虹材料 2.台虹材料 ENDTHANKS! 沖斷 採用沖壓方式,依客戶要求或設計要求,將整PNL制品依沖斷線裁剪成小拼版,以利於加工站或成型,電測站作業. 補材貼合 採用手工作業,目視對位方式在手指背面或焊接區背面貼上補強支撐材料,以加強焊面的強度,不會在使用時出現拆壓傷或受熱變形等問題. 廠內常見的補材材料有PI,FR4,Mylar等,材料依結合類型可分為熱壓型與感壓型兩種,熱壓型補材需施加高溫來輔助結合,感壓型補材只需直接用手壓緊即可. 單PCS貼合 上压盘 下压盘 手工對位貼合的補材,若為熱壓型材料,需在對位預貼後進行高溫熱壓,以促使材料上的背膠可立即熔化後與制品完全結合,並在壓合後進行烘烤以提高補材與制品的結合強度,使膠層完全固化. 套PIN局部沖型 制品在設計時因需考慮到鍍金需求,故需在手指前端設置引線設計,而電測前引線必須全部切斷才可使內部線路與外層無效區銅箔完全斷開,不會形成短路,因此,需進行局部沖型作業,主要作業用沖斷手指前端引線或部分手指兩側(如右圖所示). 手指前端引線位置 手指前端或兩側位置 功能性導通檢查 测试探针 電測機即相當於一個整合的N個萬用表,萬用表的兩端分別接觸制品上每根線路的兩處接觸點,通知每個料號的不同程式,測定制品的功能性問題,功能性檢查主要包括斷路,短路,微斷,微短等四種情況,是出貨前制品功能性異常防堵的關鍵制程. 外型沖壓 採用模具沖壓方式,依客戶要求制作專屬料號的專用模具,將制品外型沖出,完成成品,沖型需重點管制外型尺寸與手指偏移量,若為焊接零件後的制品沖型時,還需重點檢查零件是否有被壓傷變形損壞等異常. 局部沖壓 外型沖壓 成品完成 零件焊接 SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業裏最流行的一種技術和工藝,其原理為將錫膏經過加熟融化以后, 把SMT零件焊接在FPC銅箔上,從而起連接和導電作用,常見的零件主要包括電阻(R) 、排阻(RA) 、電感(L) 、陶瓷電容(C) 、二極體(D) 、 電晶體(Q) 、濾波器(T) 、IC芯片(U) * FPC品質判別標準 部品搭載實板 FPC空板 成型外觀 導體 保護膜 印刷油墨 補強板貼合 表面處理(鍍層) 零件焊接 連接器焊接 其他 Coverlay LPI/PIC 斷路、短路、殘銅、針孔、缺口、變色、剝離、斷裂、線寬 偏移、溢膠、氣泡、異物、毛邊、傷痕(刮傷) 缺墨、滲墨、偏移、氣泡、異物、表面刮傷 文字偏移、文字模糊、漏印 鍍層變色、鍍層針孔/露銅、焊錫殘留、焊錫(金)滲入、鍍層厚度不足、 鍍層色差(白霧)、鍍金殘留、鍍層氣泡與剝離 氣泡、異物、貼合偏移、接著不足(分層)、補強板毛邊 破損、折/壓/針痕、導體刮傷、外型毛邊、孔穴毛邊、沖型偏移、板翹、 殘膠、表面油污 鑽孔不良(未鑽、多鑽及未鑽透)、鍍通孔不良 缺件、錯件、元件反向、元件位置偏移、空焊、短路、導體沾錫、助焊劑殘留、吃錫量不足、焊錫高度、焊錫強度、元件側立、元件缺陷/破損/污痕、氣泡 焊接偏移、浮離、吃錫量不足、錯件、助焊劑殘留、端子變形、溢錫、沾錫 品質異常架構分析(摘引自CMI-CF品保部整理之異常架構) 主要責任制程為壓膜曝光站,預防與控制此異常,在作業中需注意: 1.人員應依照無塵室管理辦法在無塵室內進行操作,減少粉塵的產生; 2.人員清潔與擦拭需執行標準的固定動作,確保作業方式完全一致; 3.設備清潔與制程參數測定需定期執行,各項參數均需在作業前完全確定; 4.來料制品的清潔程度與折壓傷狀況需進行檢驗,以免影響線路制作; 5.所使用材料的有效期需在作業前進行確認,確保是在有效期內使用 ; 6.治工具使用前需依照設計工程資料進行確認,確保版本無誤後才可作業,曝光組需在上線前核對原稿底片與工作底片版本的一致性;蝕刻組需依照線路圖與機構圖對線路尺寸規格進行嚴格核對; 7.無塵室