PCB组装检测技术.ppt

PCB组装检测技术及典型缺陷分析 内容提要 PCB检测技术发展 检测技术 典型组装缺陷 检测技术的应用 可测试性设计 结束语 一、PCB检测技术发展 一、PCB检测技术发展 二、PCB检测技术 二、PCB检测技术 二、PCB检测技术 二、PCB检测技术 二、PCB检测技术 二、PCB检测技术 二、PCB检测技术 二、PCB检测技术 二、PCB检测技术 二、PCB检测技术 二、PCB检测技术 二、PCB检测技术 二、PCB检测技术 二、PCB检测技术 二、PCB检测技术 二、PCB检测技术 二、PCB检测技术 二、PCB检测技术 三、典型组装缺陷 三、典型组装缺陷 三、典型组装缺陷 三、典型组装缺陷 三、典型组装缺陷 三、典型组装缺陷 三、典型组装缺陷 三、典型组装缺陷 三、典型组装缺陷 四、组装检测技术应用 四、组装检测技术应用 四、组装检测技术应用 四、组装检测技术应用 四、组装检测技术应用 四、组装检测技术应用 四、检测技术应用 四、检测技术应用 四、检测技术应用 四、检测技术应用 五、可测试性设计 五、可测试性设计 五、可测试性设计 五、可测试性设计 五、可测试性设计 五、可测试性设计 五、可测试性设计 五、可测试性设计 1、组装检测技术应用的考虑 PCB组装质量要求 ——测试内容、可接受的质量要求、技术指标等； 测试成本 ——交货周期、程序开发时间、人工、测试夹具设计及制作周期，甚至检测装备的购置等。 PCB复杂程度、密度 ——PCB类型、相应组装工艺难易、检测能力指标等； 特殊元器件封装 ——是否有细间距或超细间距QFP、BGA、CSP、FP，带屏蔽元器件等； 2、产品复杂性与检测成本的关系 随着产品复杂程度的提高，测试成本成级数上升！ 3、故障检测率与测试成本的关系 检测率越高，对检测的能力要求越高，但检测能力的提高直接与投资相关！设备能力确定的情况下，图中G点为最佳检出率。 4、自动测试程序开发 技术资料收集 ——检测技术要求、CAD文件（版图、网表、BOM）、样板等； 生产线应用 ——精细调整测试程序，满足检测时间与生产线节拍相符，。 测试工装或夹具设计（使用ICT） ——探针选择、测试夹具设计、联系针床加工等； 检测程序编制 ——CAD数据转换、生成测试程序、调试等； 5、检测方案的制定 组装检测技术比较 各种PCB组装的自动检测技术的都有其主要应用方面，也有的技术盲区及交叉。 焊接 贴装 电气性能 AOI 焊量不足、过量 冷焊 扭曲 空洞 锡球或锡珠 元件短路 元件开路 丢件 短路 开路 极性反 封装损坏 错位 极性反 引脚翘起 标识错 方向错 错件 元件失效 静电特性差 ICT AXI 5、检测方案的制定 PCB产品的因素 PCB类型 决定采取最有效的检测技术及应用方法。 特殊元器件 有无BGA、CSP、高密度细间距器件，测试指标和能力是否匹配？ 生产类型 产品原型生产、工艺试验、小批量、大批量，阶段的测试成本不一，往往会影响生产、检测设备的投资意向。 组装工艺 工艺特征 不同的工艺技术反映在产品上总有不同，如波峰焊工艺和再流焊工艺，清洗与免清洗、无铅焊工艺等，具体到质量要求完成不同。 过程质量监测 根据产品复杂性、元器件类型，设置工艺质量控制点，有些检测需离线，而在线使用则可能重新进行生产线的调整和布线。 质量信息反馈 设计PCB组装检测的信息反馈与处理流程，切实起到检测技术应用的最终目的——准确真实、持续改进。 5、检测方案的制定 适用 能够适用被测PCB及生产组织要求，组装故障覆盖率高、检测结果可信度高，满足公司及客户质量要求。 成本合适 人工、工装夹具制作、检测程序开发及设备使用满足规定定额成本。 5、检测方案的制定 基本原则 保障周期 满足生产节拍和交货周期。 单面、低复杂度PCB 50 个元件、350 个焊脚 在投资有限的条件下，多以人工目检取代AOI，但一次测试通过率、焊点质量将有所降低， 6、 SMT工艺的PCB自动检测方案 SMT AOI 功能测试 返修 92% 通过率 手工安装/ 波峰焊 返修 双面、中复杂度PCB 500 个元件、3,500 个焊脚