pcb孔铜微切片手册.ppt

微切片異常圖象解析 目 錄 .粉红圈 圖示一 第五部分：熱應力填錫切片允收標准 .鍍層斷裂 圖示二 不允收/因鍍層延展性不好﹐經高溫沖擊拉扯出現鍍層斷裂﹐如圖示一 不允收/粉紅圈源自于黑化﹐通常此異常為外觀檢驗出，水平切片﹑垂直切 片均可檢驗其現象由下圖可清楚看出。 第六部分：水平切片的判讀 平面圖 切面圖 .除胶渣不良 不允收/钻孔时钻针与板材强力摩擦所产生的温度甚高，故所累积的热量常使得孔壁瞬间温度高达200℃以上，如此一来不免使得部份树脂被软化而成为胶糊，随着钻针的旋转而涂满孔壁，各内孔环的內層铜面也自不能幸免，冷却后变成胶渣導致PTH后殘膠不能除盡 第六部分：水平切片的判讀 平面圖 切面圖 第七部分：切孔的判讀 0.2-0.6 mil 鍍錫厚 基板銅2 OZ:2.44-3.04mil 基板銅1 OZ:1.18-3.04 mil 基板銅0.5OZ:0.374-0.741mil 總面銅厚度 （基板銅+Ⅰ銅+Ⅱ銅） 　 0.2-0.5mil Ⅰ銅厚度 圖片說明 允收規格及說明 項目 基板銅 Ⅰ銅 Ⅱ銅 鍍錫 * * Reporter: wey Date: 2013/01/04 第一部分：微切片的定義及類型第二部分：切片的制作程序第三部分：微切片的用途第四部分：導通孔常見缺點及允收標准第五部分：熱應力填錫切片允收標准第六部分：水平切片的判讀第七部分：切孔的判讀第八部分：總結 第一部分：微切片的定義及類型 PCB板品質的好壞、問題發生的源頭與解決、製程改進, 都需要微切片作為觀(檢)查 ，因此製作切片時必須仔 細做好切取、研磨、 拋光及微蝕﹐甚至拍照等功夫， 才會有清晰可看的微切片畫面，也才不致誤判。 切片大體上可分為三類﹕ .微切片 .微切孔 .斜切片 第二部分：切片的制作程序 .切片制作流程﹕ 取樣 封膠 研磨 拋光 微蝕 拍照 提供書面報表 量 測 填寫報表 判 定 書面存檔 第二部分：切片的制作程序 .取样: 用手动冲床或切割机，将板边测试孔（或要觀察的部分）冲切下来。 冲切时，一般以板边深入至过测试孔（或要觀察的部分）2-3mm为宜。 注意事项 冲切时不可太靠近孔边（或要觀察的部分），以防通孔受外力而变形。 冲切时亦不可过于接近成型线，以防因冲切入成型线内致使PCS报废。 自動取樣機 手動取樣機 第二部分：切片的制作程序 封胶: 1.将沖切下來的切片试样用吹风机吹干,并卡于灌胶模内(或以双面胶将切片研磨边固定于塑料灌胶模内),竖直固定。 2.将压克力粉与硬化剂(约1:1)调和均匀，缓慢注入灌胶模，并检视无气泡后，自然固化约15分钟。 注意事项： 1.若切片孔内存有气泡，则用棉花棒沿切片边缘来回移动，直至赶出气泡为止。 2.固化时间必须充足，否则研磨时，会导致切片与压克力胶分裂。 第二部分：切片的制作程序 研磨: 1.打开研磨机电源，并调节转速钮 2.在研磨过程中需加入适当之水量帮助研磨。 3.用150目砂纸，将观察孔研磨至孔邊。 4.用600目砂纸，将观察孔研磨至约1/4处。 5.用1200目砂纸，将观察孔研磨至约1/3处。 6.用2000目砂纸，将观察孔研磨至约1/2处。 7.研磨方向应与切片成45?角,并不断以90?旋转，以确保切片表面完全研磨。 8.研磨时用力应均匀，防止磨偏。禁止用力过度，导致切片与压克力胶分裂。 9.在接近孔中心时，应注意防止过磨,检查有无喇叭孔、磨偏及研磨不够等缺陷 研磨邊 研磨至孔邊 第二部分：切片的制作程序 研磨: 研磨邊 1.用150#砂紙研磨至孔邊 2.用600#砂紙研磨至孔1/4處 研磨邊 孔中心線 孔邊 1/4處 第二部分：切片的制作程序 研磨: 3.用1200#砂紙研磨至孔1/3處 4.用2000#砂紙研磨至孔1/2處（孔中心不可磨過） 1/2處 研磨邊 孔中心線 1/3處 研磨邊 第二部分：切片的制作程序 拋光﹕ 1.将转盘转速设定为200～300RPM。 2．细磨完毕后再以抛光布加抛光粉将切片表面抛光至光滑，抛光方式与研 磨方式相同。 3.使用專業可吸水拋光布與0.5～1.0U”之氧化鋁拋光粉。 注意事项： 1.抛光时间不可太久，一般要求应 ? 30秒，以免造成表面“发黑”。 2．抛光时，应使较小的力，才能保证抛光效果。 不可有刮痕﹑銅面發黑等不良現象 第二部分：切片的制作程序 微蝕﹕ 微蝕液配置方法﹕純水與N